12月26-27日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心成功舉辦，廈門市科技局局長孔曙光、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍一行蒞臨銳成芯微展臺參觀指導，聽取了銳成芯微CEO沈莉和副總經理楊毅對于公司發展情況、公司優勢的介紹，并進行了深入交流，魏少軍教授對銳成芯微取得的成績給予了高度肯定。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授（中）

銳成芯微CEO沈莉（左）

“國產IP”令人刮目相看

會議舉行期間，銳成芯微團隊與業界各方進行了深入的交流，銳成芯微的國產IP技術與方案讓各方觀眾耳目一新，現場獲得了超高人氣。

向左滑動 查看更多現場回顧

銳成芯微作為國產IP行業的代表企業之一，以自主創新為核心理念，在ICCAD期間推出了Wi-Fi6 RFIP，和基于BCD工藝的新型eFalsh嵌入式存儲IP。

雙模Wi-Fi6射頻IP

賦能Wi-Fi6產業創“芯”

在論壇上，銳成芯微副總經理楊毅帶來了主題為《雙模Wi-Fi6射頻IP，賦能Wi-Fi6產業創“芯”》的分享。Wi-Fi RF技術的高數據傳輸速度和通信容量，為物聯網應用帶來新機遇，可為消費電子、汽車電子、智慧城市、智能家電、工業自動化、商業自動化、交通運輸控制管理、安全管理等眾多領域提供解決方案。而設計Wi-Fi RF的四大難點在于，隨著數據吞吐量增加，接收器的靈敏度和功率放大器 (PA) 的線性度變得更具挑戰性，由于靈敏度規格提高必須降低接收路徑的噪聲系數 (NF)，以及 Wi-Fi 6 標準都要求降低功耗。

銳成芯微副總經理 楊毅

銳成芯微正在進行的雙模Wi-Fi 6射頻IP研發項目，同時支持2.4GHz和5GHz雙頻段，基于22nm CMOS工藝，具有高性能、小面積、穩定可靠等特點，該Wi-Fi 6 IP為Combo IP，同時支持BLE/BT藍牙雙模式，可以協助客戶快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/藍牙Combo芯片。

Wi-Fi RF設計中的四項難點

銳成芯微的雙模Wi-Fi6 RFIP還集成了直流失調消除，IQ正交失配校準，數字預失真等多種算法控制單元，能有效保證IP在PVT變化下獲得一致的射頻性能。

此外，銳成芯微還針對Wi-Fi6或Wi-Fi7應用，開發了12位1.28GSPS高速SAR ADC IP和14位1.28GSPS高速DAC IP，性能優秀，功耗優勢明顯。芯片設計人員可以獲得制勝優勢，在競爭激烈的無線市場中脫穎而出。

BCD+eFlash

嵌入式存儲IP助力電機系統的高集成化

銳成芯微存儲研發總監王明博士在論壇上分享了《基于高壓BCD工藝的嵌入式存儲IP助力電機系統的高集成化》的主題演講，向現場觀眾介紹銳成芯微最新的存儲IP技術。

隨著技術的發展，電機在實際應用中的重點已經開始從過去簡單的傳動向復雜的智能控制轉移，電機發展越發智能化的高集成度，小面積、設計簡化、縮短周期成為嵌入式存儲器應用于電機領域的硬性標準，并且對嵌入式存儲器的數據保持能力、讀寫速度、存儲單元面積、額外光照層次、功耗有了更高的要求。

銳成芯微推出BCD高壓工藝的LogicFlash Pro eFlash IP，能有效滿足上述條件，可助力電機系統的高集成化，為市場提供更多優質技術方案。

LogicFlash Pro eFlash

銳成芯微推出的LogicFlash Pro 是一種基于兩層多晶硅柵工藝的嵌入式非揮發性存儲器技術，在BCD工藝平臺上，得益于銳成芯微獨特的LogicFlash Pro embedded Flash實現方式，大大簡化了業界流行的embedded Flash技術的光罩層數，embedded Flash與BCD的結合也保證了該工藝具有成本低、可靠性高、兼容性好等優點。適用于汽車電子等高溫環境和高可靠性場景下的應用，Data Retention性能已達到AECQ100 Grade1考核標準。目前，銳成芯微的LogicFlash Pro IP已在國內知名晶圓代工廠的BCD工藝平臺驗證成功，并導入客戶項目。

未來，銳成芯微將會有更多基于特色平臺的IP進入驗證和量產階段，我們希望通過不斷的創新和特色發展，與整個行業一起點亮數字未來。