據知名分析機構Yole預計，全球先進IC基板市場的價值將從 2021 年的 158億美元增長到 2027 年的296億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 11%。這主要是由移動和消費、汽車和移動以及電信領域的高需求推動的和基礎設施市場。

集成電路 (IC) 基板主要由先進封裝 (AP)、倒裝芯片級封裝基帶 (FC CSP) 和 5G 無線設備、高性能計算 (HPC)、圖形處理單元 (GPU)、服務器和汽車行業的 FC 球柵陣列 (FC BGA)。市場價值預計將從 2021 年的 126億美元增長到 2027 年的243億美元，復合年增長率為 12%。

基板級印刷電路板 (SLP) 主要用于高端智能手機，2021 年收入為 30億美元，復合年增長率為 6.7%，到 2027 年達到43億美元。

層壓基板中的嵌入式芯片 (ED) 在市場上相對較新，但復合年增長率為 39%，從 2021 年的 1.42 億美元增至 2027 年的 10 億美元。

主要的基板技術趨勢是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進的 SAP (mSAP) 或先進的 mSAP (amSAP) ). 近年來，SLP 技術的發展保持穩定，而 ED 技術的目標是使多芯片嵌入能夠達到更多應用。

ABF基板市場份額48億美元

味之素積層膜 (ABF) 基板市場在 2021 年達到了48億美元左右。按表面積計算，前五名參與者 Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko 和 AT&S 占據了 ABF 基板市場總量的近 75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan 和 Kyocera 占據了其余市場。

先進 IC 基板投資

IC基板市場，尤其是ABF基板的FC BGA市場被看好。多家公司宣布在 2021 年和 2022 年進行前所未有的投資和產能擴張，超過155億美元。更多的投資在亞洲，其中近 46% 在中國。最大投資方為奧地利AT&S，專注于FC BGA，目標是在不久的將來成為全球前三的IC基板供應商。投資并沒有完全得到公司的支持，部分還得到了他們的客戶的支持，他們與基板廠商共同投資以滿足他們的需求。在這些情況下，會向投資的客戶分配容量，這意味著增加的容量無法支持較小的客戶。

日本味之素：我們考慮增加一點ABF產能

據彭博社報道，日本味之素首席執行官 Taro Fujie 表示，味之素公司將加速其標志性高科技芯片制造薄膜的生產擴張，并可能投資超過計劃的 170 億日元（1.22 億美元）以滿足激增的需求。 “我們可能會增加一點投資，”Taro Fujie在接受采訪時說。“我們將在觀察市場趨勢時做出決定。 這家總部位于東京的公司生產 Ajinomoto Build-Up Film，俗稱 ABF，是用于制造高性能半導體的重要絕緣材料。自大流行開始以來，ABF 一直是芯片制造的關鍵原料之一，事實證明這種原料很稀缺，這阻礙了芯片制造商滿足汽車制造商、顯卡設計商和數據中心運營商不斷增加的訂單的能力。 Fujie 說，以其廣泛的食品業務而聞名的 Ajinomoto 預測，到 2026 年 3 月，ABF 的出貨量每年將增長 18%。他補充說，到 2030 年，這種增長將保持兩位數。根據 Absolute Reports 研究人員 7 月份的估計，到 2028 年，ABF 的全球市場可能會增長到65 億美元。 Fujie 說，大約 70% 的 Ajinomoto ABF 輸出進入數據中心服務器，5G 無線應用的擴大將有助于進一步推動需求。味之素本月早些時候表示，在截至 9 月的六個月中，包括 ABF 在內的公司功能材料部門的銷售額增長了 30%，達到 372 億日元。 受電影業務銷售額的推動，該股今年已上漲 20% 以上，而東證指數基準指數在今年大部分時間都在下跌。自 2020 年初以來，股價已上漲逾一倍。 與電子材料的強勁銷售形成鮮明對比的是，占總收入約 20% 的味之素冷凍食品業務在截至 9 月的六個月中虧損了 3 億日元。 一些股東表示，公司應該出售冷凍食品業務，專注于電子材料等增長領域。Fujie 說，味之素無意出售。 相反，該公司計劃將重點轉移到餃子等有利可圖的項目上，并在北美提高價格，他說。Fujie 預計餃子的海外銷量將超過日本本土，并將該產品視為近期的增長動力。味之素在 2014 年以 8 億美元的價格收購了美國冷凍食品制造商溫莎食品。 4 月份接任該職位的味之素首席執行官聘請了兩名外部人員參加其高層管理會議，以幫助更好地與利益相關者和投資者進行溝通。 “社會和消費者的思維方式在不斷發展，”藤江說。“反饋可能很難接受。但如果我們想做得更好，就需要相互理解。”

低調的企業，卡住了芯片的脖子

據彭博社報道，ABF 基板是一種相對較新的組件，由英特爾在 1990 年代后期率先開發，當時它開發了更強大的微處理器。它的名字來源于Ajinomoto Co.，這是一家生產基材薄膜狀絕緣材料的日本公司。這種材料首先被用作個人電腦和服務器中央處理器的首選封裝技術，因為它有助于高端芯片的快速計算。 ABF 基板的銷量在 2000 年代初期隨著互聯網的繁榮而飆升，然后隨著智能手機在 2000 年代后期開始取代個人電腦而受到打擊。隨著各國開始推出第五代無線服務，基板制造商的命運在 2018 年左右開始復蘇，這導致 Broadcom 等制造網絡芯片的公司采用這種材料用于路由器、基站和相關應用。5G 的出現也推動了對更強大的服務器芯片的需求，以處理云計算、人工智能和智能駕駛技術。ABF 基板的成本（通常按每個芯片報價）從每個芯片約 50 美分起，高級服務器 CPU 最高可達 20 美元。 英特爾、AMD 和 Nvidia 等主要半導體公司現在都依賴 ABF 基板來生產世界上最強大的芯片。但由于過去的經濟衰退，基板制造商一直不愿積極投資產能。花旗集團分析師 Grant Chi 和 Takayuki Naito 在2021年7月初預測，到 2024 年，供應預計將以 16% 的復合年增長率增長，而需求預計將增長 18% 至 19%。 President Capital Management Corp. 分析師 Owen Cheng 同期在一份報告中寫道，由于高性能計算和人工智能等技術的發展，2022年供需缺口將比今年擴大 33%。

ABF 的情況加劇了芯片行業的一系列瓶頸，這些瓶頸阻礙了全球從 Covid-19 中復蘇，甚至打擊了豐田汽車公司和蘋果公司等巨頭。世界各地的公司都在努力生產足以滿足需求的產品。 英特爾在去年就曾經警告說，由于基板和其他組件的限制，其客戶端計算部門的收入將連續下降。向 Apple 和Cisco Systems Inc.等公司銷售產品的 Broadcom拒絕就其等待時間發表評論。

一些客戶正在自行處理事情。AMD 首席執行官Lisa Su在去年4 月份告訴分析師，該芯片制造商將自己出資提高供應商的產能。 “特別是在基板方面，我認為該行業的投資不足，”她說。“因此，我們借此機會投資了一些專用于 AMD 的基板產能，這將是我們未來繼續做的事情。” 隨著汽車越來越電氣化和數字化，汽車芯片供應商將使用更多的 ABF 基板。然而，知情人士表示，由于它們缺乏像英特爾這樣的主要半導體公司的議價能力，因此它們很難在基板制造商中獲得首要地位。這可能意味著對基板生產商的更多直接投資或新的 ABF 基板參與者的進入。

基板有助于將信號從半導體傳輸到計算機和汽車。資料來源：味之素株式會社 “展望未來，我預計我們將看到更多的參與者改變他們在這一領域的方法，制定更謹慎的計劃來監控產能，并更加努力地提前儲備產能，”貝恩資本的漢伯里說。

審核編輯 ：李倩