芯樸科技榮膺信位通訊2025年度金牌合作伙伴獎
近日，芯樸科技（上海）有限公司榮獲廣州信位通訊科技有限公司"2025年度金牌合作伙伴"稱號！這一榮譽是對雙方深度戰略合作的高度認可，也是芯樸科技在射頻芯片領域技術實力與服務品質的有力證明。
過去一年，芯樸科技與信位通訊緊密協作，以高性能射頻前端解決方案賦能通信技術創新，共同推動行業高質量發展。此次獲評"金牌合作伙伴"，標志著雙方合作邁入新階段。
芯樸科技致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發，產品廣泛應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。公司的使命和愿景是為客戶提供簡單極致易用的射頻前端解決方案。
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原文標題：芯樸科技榮膺信位通訊"2025年度金牌合作伙伴"
文章出處：【微信號：gh_5500866a60cf，微信公眾號：芯樸科技XinpleTek】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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發表于 03-13 14:21
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