電子發燒友網報道（文/劉靜）12月8日，半導體設備商北京京儀自動化裝備技術股份有限公司（簡稱：京儀裝備）科創板IPO成功獲上交所受理。

此次IPO，京儀裝備計劃發行4200萬股A股，募集9.06億元，用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目。

京儀裝備的直接控股股東是京儀集團，持有公司37.50%的股份，而北控集團持有京儀集團100%的股權，北控集團為京儀裝備的間接控股股東。值得注意的是，北京市國資委直接持有北控集團100%的股權，通過北控集團、京儀集團間接控制京儀裝備37.50%的股份，是京儀裝備的實際控制人。

2021年凈利激增828.81%，半導體專用溫控設備貢獻5成營收

京儀裝備成立于2016年，是一家主要從事半導體專用設備研發、生產和銷售的企業，目前其主營產品有半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備和晶圓傳片設備。具體在應用方面，京儀裝備的半導體專用溫控設備產品主要應用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產；半導體專用工藝廢氣處理設備產品主要用于90nm到28nm邏輯芯片 以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產；晶圓傳片設備產品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關鍵步驟對的大規模量產。

招股書顯示，2019年-2022年上半年京儀裝備實現的營業收入分別為2.31億元、3.49億元、5.01億元、3.92億元；同期實現的歸母凈利潤為-2933.98萬元、633.11萬元、5880.41萬元、7608.19萬元。

2019年-2021年營收年復合增長率為47.27%，2021年營收增速較2020年的51.08%小幅下滑至43.55%。2019年京儀裝備的凈利出現虧損，2020年扭虧為盈，2021年大幅增長828.81%，2022年上半年超過2021年全年的凈利。

報告期內，京儀裝備主營業務收入構成情況如下：

企業超8成營收來自半導體專用設備業務，其中半導體專用溫控設備占營收的“半壁江山”，半導體專用工藝廢氣處理設備貢獻3成，晶圓傳片設備業務占比不到2%。2021年半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備、零配件及支持性設備、維護和維修等服務各大板塊業務收入分別同比增長30.38%、75.66%、-76.94%、38.08%、32.40%，半導體專用工藝廢氣處理設備成為2021年京儀裝備收入增速最高的業務，而晶圓傳片設備是京儀裝備2021年唯一收入下滑的業務。

京儀裝備自主研發了核心算法，半導體專用溫控裝置運行溫控精度可以達到±0.5℃，空載溫控精度最高可達到±0.05℃。該算法也成為京儀裝備半導體專用工藝廢氣處理設備的重要核心技術，通過該算法京儀裝備可以根據不同客戶工藝廢氣處理量的差異化需求實施定制化設計，這也是它的優勢之一。

在市場份額方面，參考SEMI數據，同時結合公開招投標數據測算的數據，2021年京儀裝備的半導體專用溫控設備領域國內市場占有率約為37%，另外在半導體專用工藝廢氣處理設備領域國內市場占有率約為12%。

在客戶方面，京儀裝備的產品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內主流集成電路制造產線。值得注意的是，長江存儲已經連續四年當選京儀裝備的第一大客戶。

營收規模與境外企業存在較大差距，半導體設備在溫控范圍、精度達到國際大廠水平

近年全球半導體設備市場規模波動上漲，我國半導體設備市場規模持續快速擴大，半導體設備國產化勢在必行。根據SEMI統計數據顯示，2021年國產半導體設備銷售額為385.5億元，占中國大陸半導體設備銷售額的比例為20.02%。

在半導體專用溫控設備領域，京儀裝備的主要競爭對手為ATS公司、SMC公司，這兩大企業在境外市場占據主導地位，在境內市場也實現批量供應。在半導體專用工藝廢氣處理設備的主要競爭對手為愛德華公司、戴思公司等。晶圓傳片設備的主要競爭對手為瑞斯福公司和平田公司。在國內，京儀裝備又面臨著北方華創、中微公司、芯源微、華海清科、至純科技、盛劍環境。

在2021年營收規模上，京儀裝備與國內外同行企業的比較如下：

京儀裝備成立時間較短，目前尚處于業績快速發展階段，與境外同行業公司相比，京儀裝備在收入和利潤規模方面還有較大提升空間。

在技術實力上，京儀裝備C系列產品與ATS公司MC/MCR同類產品相比，在溫控范圍、溫控精度上已經達到國際大廠的水平。

京儀裝備V105設備產品溫控范圍也已經達到國際大廠SMC公司HRZ010-WS的水平，但在溫控精度上京儀裝備還達不到SMC的水平。

截至2022年9月30日，京儀裝備已獲專利173項，其中發明專利56項。

持續加大高精密半導體設備研發，赴科創板募集9.06億元

招股書顯示，2019年-2022年上半年京儀裝備的研發投入分別為2181.07萬元、2374.28萬元、3283.65萬元、1674.70萬元，研發投入金額逐年增加，2021年同比增長38.30%。

京儀裝備投入的研發資金，主要用于集成電路制造新一代節能及多通道溫控裝備技術、新一代 半導體工藝氣體熱反應處理裝備及研究，以及半導體設備的持續升級優化及研究。

此次趕赴科創板上市的京儀裝備，擬募集9.06億元，進一步加大對半導體設備的研發投入。

京儀裝備計劃給安徽的集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產基地項目，投入5.06億元募集資金。該募投項目建成后，京儀裝備在安徽的生產基地將實現半導體專用溫度控制設備、半導體專用工藝廢氣處理生產能力的大幅提升。據了解，2021年京儀裝備半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備的產量分別為1940臺、312臺、16臺，相較頭部企業，京儀裝備的產量規模并不是太大。

在研發上，京儀裝備也計劃在安徽生產基地建立并行的新研發中心，進一步提升公司的技術研發創新能力。

未來，京儀裝備表示將主要對多通道、大負載和全溫域的半導體專用溫控設備技術、以及對燃燒式、等離子式、電加熱式等類型的半導體專用工藝廢氣處理設備技術進行攻關。