11月17日在高通驍龍技術峰會上,高通就其PC(個人電腦)芯片發布最新進展。高通稱,由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。高通于2021年3月以14億美元收購美國CPU設計企業Nuvia,Nuvia幾名創始人曾在蘋果設計芯片,高通希望,借此打造媲美蘋果M1芯片那樣的電腦CPU,以便從英特爾手中奪取更多PC市場份額。
Oryon芯片打入PC供應鏈的時間已明確。高通稱,Oryon將聚焦于每瓦效能提升與通過AI增強使用體驗,并為該芯片推出輕薄無風扇的設備。高通表示,Oryon預計將率先應用于筆記本電腦裝置上,計劃于明年提交芯片樣品測試,實際商用設備最快有望于2024年量產問世。
不過,高通并未進一步提供任何有關自研芯片Oryon的具體細節與采用何種工藝制程,僅透露除應用于筆記本電腦之外,后續也將會把Oryon帶入到智能手機、駕駛輔助系統與AR等領域。
雖然高通對Oryon芯片的相關細節信息保密,但該公司目前已有用于Windows 11筆記本電腦的第三代驍龍8cx芯片,高通與合作伙伴正積極推進其PC芯片戰略。以生產力工具軟件為例,Adobe使用基于第三代驍龍8cx芯片的開發套件,以確保其創意軟件系列能使用芯片的AI算力。
除Adobe外,高通還與多家ISV(獨立軟件供應商)合作,推進各自流行的軟件產品向高通平臺遷移,其中,與微軟合作保證ISV能夠順利遷移、建設應用程序生態系統將是該進程的重點。高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap告訴界面新聞,微軟為軟件從x86向Arm遷移推出了開發套件,并通過這樣的開發套件為ISV提供了豐富的生產力工具,“從高通的角度,我們也同樣在提供AI等支持,來幫助應用實現向驍龍本的原生遷移。”
企業市場是高通向PC市場突破的重點,在驍龍技術峰會上,花旗集團宣布,其全球超過十五萬名員工,轉為使用移動計算產品,其中包括就包括搭載了高通芯片的聯想筆記本電腦,被高通視為在企業市場的一大勝利。
Kedar Kondap表示,對很多企業級用戶,特別是對企業的首席信息官(CIO)和IT主管而言,其所面對和管理的是一個混合型的辦公環境。因此,企業需要能夠非常高效地管理好這些工作環境中會出現的問題和需求,像遠程管理、零接觸IT系統部署、企業系統升級、VPN、增強安全性等,而采用高通芯片的筆記本電腦將改善這一點。
但目前高通的PC芯片計劃前期仍面對參與者稀少,定價高昂的問題,搭載高通第三代驍龍8cx芯片的電腦產品數量過去一年以來屈指可數,此類產品定位高端,難以觸達更廣泛市場。而Nuvia芯片計劃也仍有許多問題待厘清與解決,除了問世時間比2023年計劃晚了一年外,同時與Arm的授權模式問題仍是最大掣肘:今年8月,Arm在美國對高通提起訴訟,認為高通收購Nuvia時未獲Arm同意,不能將Nuvia基于Arm架構設計的定制化處理器核直接用在高通產品上,要求強制履行銷毀Nuvia某些設計的合同義務,并禁止商標侵權行為。
-
處理器
+關注
關注
68文章
20250瀏覽量
252225 -
高通
+關注
關注
78文章
7731瀏覽量
199785
發布評論請先 登錄
國芯科技DPNPU新IP產品最新進展,單核支持0.5~4.8TOPS靈活算力配置
上海光機所在高功率U波段飛秒激光方面取得新進展
芯科科技分享在物聯網領域的最新進展
DisplayPort汽車擴展標準新進展,顯示系統靈活性和效率大幅提升
上海光機所在激光驅動離子加速方面取得新進展
東風汽車轉型突破取得新進展
上海光機所在高功率激光精密計算光場測量研究方面取得新進展
Arm邀您相約KubeCon+CloudNativeCon China 2025
FMCW激光雷達,工業應用新進展
英特爾持續推進核心制程和先進封裝技術創新,分享最新進展
高通披露PC處理器最新進展,與Arm爭端仍待解決
評論