進入2022年以來，全球芯片供需關系急轉直下，以手機和PC為代表的終端市場需求疲軟，使得大部分芯片和晶圓廠產能不再是香餑餑，近幾個月，各種削減訂單的消息紛至沓來，產業鏈標桿蘋果和臺積電也撐不住了，由于市場需求大幅減弱，iPhone 14砍單，臺積電產能利用率下滑。

在這一大波芯片需求退潮中，汽車用芯片供給不足的局面似乎得到了大幅緩解，但實際情況并不樂觀。有汽車業人士表示，雖然全球晶圓廠的訂單降溫，但車用芯片嚴重缺貨的情況尚未緩解，其它車用原材料也有類似問題，這些依然嚴重影響著交車數量，也就是說，缺車問題仍處于無解狀態。

因為芯片荒，車廠調整配備，減配生產已是今年的普遍趨勢。許多品牌，尤其是歐系品牌都因芯片問題，有些車少了電動座椅，有些甚至缺少ADAS系統，無線充電座或數字儀表盤都被減配過。

日系車也有類似情況，從11月起，包括LEXUS和TOYOTA（豐田）在內的部份車型只能先給客人一副芯片鑰匙，另一副鑰匙要等到有芯片的時候再補，這種情況史上從未有過。豐田幾天前還宣布，日本各地汽車工廠依然被芯片短缺所困擾，這在今年大部分時間里一直影響著該公司，導致5月和6月暫停了多條產線，豐田對其生產計劃的一再調整表示歉意。未來一年，豐田汽車大幅度減產難以避免。

01、車用芯片短缺原因

近兩年汽車芯片短缺，原因主要體現在以下幾方面：

1、汽車制造商在2020年初疫情爆發時大幅削減了芯片訂單，原因在于它們認為疫情會導致需求大幅下降，因此要減少汽車庫存，自然就削減了車用芯片訂單。然而，實際情況正相反，汽車需求沒有明顯減少，此時，當汽車制造商試圖增加芯片訂單時，已經拿不到晶圓廠產能了，因為當時PC和智能手機需求旺盛，相關芯片訂單已經將晶圓廠產能填滿。可見，汽車制造商對芯片供應鏈的運作方式了解程度不深，而且不愿意分擔成本和風險，這在很大程度上導致了車用芯片危機。

2、車用芯片大多由供應鏈系統廠商（發動機控制、儀表盤電子設備等）購買，而不是汽車制造商購買的，導致供應鏈更加復雜。

3、車用芯片設計周期較長，且要滿足多種嚴格的規范標準，因此，汽車制造商很難在短期內更換供應商。

4、車用芯片大多采用成熟制程工藝。據麥肯錫（McKinsey）統計，2021年，72%的車用芯片采用的是90nm以上的傳統制程工藝，而采用14nm以下先進制程的車用芯片比例僅為6%。近些年，很多晶圓廠的資本支出集中在先進制程工藝上，而傳統的成熟制程產能增長有限，例如，臺積電先進制程營收比重達到65%，而90nm以上傳統工藝的銷售額僅占總銷售額的12%左右。

2021 年車用芯片制程工藝百分比

02、商機無限

全球車用芯片短缺，為相關企業帶來了巨大商機，此外，近兩年電動汽車和自動駕駛技術發展迅速，已經成為各大芯片廠商搶攻的焦點，特別是自動駕駛必需的處理器、整合車聯網和影音技術的娛樂系統芯片，以及車用網絡通信芯片，另外，還有強化車輛能源轉換效率的電源管理IC和功率器件，市場需求大增。車用芯片市場有望從2021年的410億美元，增長至2026年的850億美元，年復合成長率達16％，臺積電內部預估2030年將達到1350億美元，市場規模可能比手機還要大。

Semiconductor Intelligence（SI）給出了2021年全球營收排名前十的車用芯片廠商榜單，如下圖所示。排名第一的英飛凌銷售額約為57.25億美元，車用芯片占其總銷售額的44%，排名第二的恩智浦，營收為54.93億美元，車用芯片占該公司總銷售額的50%，排名第三的瑞薩電子，營收達到42.1億美元，車用芯片占總營收的46%。

2021年汽車芯片排名前十廠商銷售額，來源：Semiconductor Intelligence（SI）

前十名的總銷售額約為690億美元，約占整個車用芯片市場的46%。

另一大車用芯片廠商德州儀器（TI）在剛剛過去的2022年第三季度，營收52億美元，同比增長了13%，環比增長了1%。工業和汽車芯片占TI收入的62%，該公司表示，汽車市場仍然強勁，而工業市場的疲軟開始擴大。

近幾年，一直在智能手機基帶芯片市場呼風喚雨的高通，在車用芯片方面發展迅速，特別是在車用通信娛樂系統、自動駕駛芯片方面，從Mobileye和英偉達手中奪取了不少市場份額。 目前，高通已經打入BMW、奔馳、法拉利，以及旗下擁有克萊斯勒、雪鐵龍和瑪莎拉蒂等品牌的Stellantis集團供應鏈。不久前，高通宣布，公司汽車業務訂單總估值擴展至300億美元，預計汽車業務營收將從2021財年的9.75億美元增長至2022年度的13億美元，并看好2026財年車用營收超過40億美元，2031年將超過90億美元。

03、保供應舉措

為了提升車用芯片的供應能力，車廠、芯片設計廠商和晶圓廠各顯神通，爭取盡快改變供不應求的局面。

車企對芯片的需求是最急迫的，而車用芯片大多由供應鏈系統廠商購買，而不是汽車制造商，供應鏈較為復雜，這樣會放大芯片短缺效應。因此，越來越多的車企開始自建芯片設計團隊，芯片可以直接交由晶圓廠生產，省去了很多中間環節，這可以在很大程度上提升芯片供給把控能力和運營效率。例如，通用汽車、福特等車企正在成立芯片設計團隊，并與晶圓代工廠直接對接、協商。除了車企，汽車零部件供應商也在重建芯片隊伍，例如，博世和日本電裝正在投資生產芯片。

電裝正在考慮剝離其價值31億美元的芯片業務。該公司首席技術官Yoshifumi Kato表示，目前，電裝的芯片用于自家汽車零部件，然后出售給汽車制造商或其它供應商。電裝將考慮將芯片部門剝離出去，獨立運營。這是一項長期戰略，對于滿足不斷增長的芯片需求有幫助。不過，拆分計劃尚未定案，因為目前的重點是滿足內部芯片需求。

電裝還在尋求合作伙伴來加強其在半導體市場的影響力，例如，今年初，該公司購買了臺積電與索尼在日本建造的芯片工廠的10%股權，該工廠將從2024年起，每月加工55000個12英寸晶圓，這筆交易將有助于其采購微控制器芯片。電裝還將與聯電（UMC）合作，在日本生產功率和模擬芯片。

緩解車用芯片供不應求局面，晶圓代工廠所發揮的作用至關重要。福特已宣布將與格芯合作，以確保芯片供應。格芯負責汽車業務的主管Mike Hogan表示，與其它汽車制造商的更多類似合作正在進行中。

臺積電車用MCU業務開發處處長林振銘表示，由于汽車供應鏈相當復雜，至少比智能手機復雜10倍。2020年車廠停產，每層供應鏈都向供應商砍單，當PC與智能手機廠商接收空出的產能后，所有產能都已滿載，車用芯片廠回頭下單自然拿不到產能。車用芯片廠商應該做好規劃，并建立緩沖庫存，做好這些工作，相信就不會再發生芯片短缺問題。

林振銘指出，車用芯片生產周期至少要5個月，若要擴產或建新廠，則需要更長時間。臺積電2021年開始全力提高車用芯片產能，增加了50％產能給車用芯片客戶，如今已有完整技術和足夠產能支持汽車產業。

臺積電16nm及更先進制程車用存儲器預計明年就會有產品設計定案，車用傳感器方面，未來將推進到65nm和40nm制程工藝，臺積電還在擴大分立式功率器件和氮化鎵（GaN）技術開發及產能建設。

04、車用芯片短缺何時解決？

Semiconductor Intelligence認為，車用芯片短缺至少要到2023年底才能結束，2022和2023年將很難生產出足夠的汽車來滿足市場需求，預計大多數汽車價格將繼續上漲。

Gartner半導體和電子副總裁Richard Gordon表示，芯片供應情況繼續改善，但可能要到2023年才能完全解決。他認為，汽車領域特有的問題需要更長時間才能重新平衡，其中包括需求側向電動汽車的轉變，以及供給側對傳統產能的需求。他預計未來幾個月汽車行業的需求將減弱。

全球汽車研究機構S&P Global Mobility Autonomy和E/E & Semiconductor 總監 Jeremie Bouchaud 表示，芯片危機尚未結束，復蘇的路還很長。

Bouchaud認為，半導體行業面向未來的投資重點在先進制程上，這對于爭奪成熟制程芯片的汽車行業來說不是個好消息，雖說以MCU為代表的一部分車用芯片將升級到先進制程節點，汽車行業會因此受惠于大規模的先進制程投資，但這部分芯片在全部車用半導體當中的比例較小，總體來看，相關成熟制程芯片更具發展前景。預計從2023年開始，將掀起一波成熟制程產能擴張投資熱潮。但投資產出需要一定時間，2023年的投資增長，在之后18-32 個月內無法在產能上顯現出效果。

最重要的是，芯片公司還需要 6-9個月的時間來提高產量，這意味著在2024年底或2025 年初之前，全球性的車用芯片短缺問題不會得到解決。

審核編輯：郭婷