10月28日，英特爾公布了2022財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為153.38億美元，與去年同期的191.92億美元相比下降20%左右。在利潤方面，單季度的凈利潤為10.19億美元，與去年同期的68.23億美元相比下降85%。非GAAP每股收益為0.59美元，超出市場預期的0.33美元，上年同期為1.45美元。

英特爾首席執行官帕特·基辛格表示，“盡管經濟形勢正在下滑，我們在本季度仍實現了穩健的業績，并在產品和制程的執行方面取得了顯著進展。為了應對商業周期的影響，我們正在積極地縮減成本，推動整個業務能效的提升，以加速轉動我們的IDM2.0飛輪，朝著數字化的未來邁進。”

對于英特爾而言，IDM2.0戰略是應對行業變局的重要舉措。

早在去年3月份，基辛格在上任一個月之際，宣布“IDM2.0”戰略，其中有一條引起產業界高度關注，即發展代工業務。此后，英特爾不斷公布新舉動，來證明自己“IDM2.0”的可行性。今年9月，在2022年英特爾On技術創新峰會上，帕特·基辛格又發布了新招數——“系統級代工”。

反邏輯還是順應時代？

英特爾的“系統級代工”邏輯很簡單，如字面意思，不僅僅是晶圓代工，還有封裝、芯粒、軟件，只要英特爾在代工這一領域會什么，就為客戶提供什么。堪稱掏心掏肺掏家底。

當然，英特爾也知道，摩爾定律再怎么懸梁刺股，代工這套邏輯光靠自己很難玩得轉。當年，臺積電開創代工模式時，一點點積累先進制程工藝客戶，讓自己與客戶形成命運共同體。換句話說，臺積電先進制程工藝的發展，離不開設計公司的智慧和日夜操勞。但此前，英特爾發展先進制程工藝，只靠自己琢磨，以及在隨后的制程工藝節點的“數字游戲”上遜色于臺積電，不過當時產業界人士及專家，普遍認為在晶體管密度和柵極長度方面，英特爾更具優勢。

如今，決心發展代工業務，英特爾的邏輯應該是奔著打破商業模式去的。開放就開放得徹底。除了前面說的代工、封裝、芯粒、軟件的全面支持，英特爾還認為自己“裸”得不夠。今年2月份，英特爾開放X86架構的軟核和硬核授權，使客戶能夠在英特爾制造的定制設計芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。今年3月份，英特爾和行業幾大巨頭，成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet高速互聯標準UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互連）。今年10月份，英特爾宣布將為 USB Promoter Group 開放 Thunderbolt 協議規范，以幫助其他芯片制造商以免版稅的形式構建兼容 Thunderbolt 的芯片。英特爾非常擅長從生態入手，做制定標準的人，厚積薄發。

英特爾的系統級代工其實和產業的時代發展也有微妙的吻合。比如臺積電雖為名義上的純代工廠，但也發展起了先進封裝技術，在做著延伸。英特爾的貨架上多一個設計，無非就是再做一些設計服務公司的活。兩者有精神上的共鳴，只是英特爾干脆多走一步，商業核心邏輯和想法與產業發展是共通的。

四大核心元素

前不久，基辛格宣布英特爾將為外部客戶和英特爾產品線同時采用內部代工模式（internal foundry model），試圖讓代工這一分支更為純粹，至少讓客戶拋去與一個芯片公司合作代工的心理負擔。也在宣告，不管你是誰，來我這，就跟自己人一樣。

這種內部代工模式搭配英特爾系統級代工理念，核心還是看其技術實力。英特爾也在公開資料中提及，自己的四大服務優勢：

第一，晶圓制造。英特爾繼續積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術等創新。英特爾正在穩步實現在四年內推進五個制程節點的計劃。

第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設計企業整合不同的計算引擎和制程技術。

第三，芯粒。這些模塊化的部件為設計提供了更大的靈活性，驅動整個行業在價格、性能和功耗方面進行創新。英特爾的封裝技術與通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同制程技術生產的芯粒更好地協同工作。

第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產品的交付，使客戶能夠在生產前測試解決方案。

可以看出，這四大服務優勢算是英特爾的看家本領。合四為一的代工服務，對兩類設計企業極具吸引力。一類是中小設計公司，一站式服務可以從根本上解決這類設計公司的痛點，加快產品上市，更能節約成本。

另一類就是想要定制化造芯的終端系統公司。從這幾年的系統公司的選擇來看，大的系統公司會選擇自己成立一個造芯團隊，但喜憂參半，核心問題就是成本。通俗點說，養一個奢侈的芯片團隊，最終就是改善了自己個別產品的參數和使用體驗，競爭力雖然有了，但成本過于高昂。所以，很多系統公司會找設計服務公司，由他們去接觸代工廠。如今，英特爾在設計的先進性和代工的先進性上都頗有建樹，所以還是具有很大的商業潛力。

當然，英特爾所需做的就是盡快與頭部設計公司建立長期戰略合作，形成穩定迭代，讓自己先進制程工藝技術迅速提高，從而做到全面發展。

恰逢其時的野心

今年2月份，英特爾宣布將以54億美元收購以色列公司高塔半導體（Tower）。目的也很明確，借助全球前十大代工廠高塔半導體的現有客戶群，來迅速擴展，彌補自己業務單一的弊端。另一方面，直接擴大產能，同時一步成為全球主要代工玩家。

成熟和先進制程工藝兩手抓，是英特爾渴求的模式。先進制程工藝雖然有實力的體現，但放眼未來，成熟制程工藝也大有可為，新能源汽車、通信、工業等應用領域大部分是成熟制程工藝。與此同時，近一兩年缺芯帶來的困擾，缺的就是成熟制程工藝產品。如果收購一旦成功，英特爾把握的是國際產業需求，通過大家缺芯的核心痛點，撬開更多合作伙伴的訂單，這是一招非常穩健的棋。

巨頭都是把握時代脈搏很精準的人，今年4月份，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠。去年3月，英特爾投資200億美元在美國亞利桑那州錢德勒新建兩座芯片工廠。去年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進的3D封裝方案Foveros，以升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。英特爾近兩年擴產動作極其頻繁，就是要在動蕩時期，逆勢投資。同時，這是一種恰逢其時的野心，將眼光放在了三年之后。

可以推測，英特爾會有更多開放和生態方面的動作，讓自己的技術和生意更具包容性。在英特爾身上，IDM一詞已經褪去封閉的意味，將自己家底掏出來，并融合到產業里，才是技術升級以及新時代的邏輯。

審核編輯 黃昊宇