電子發燒友網報道（文/李彎彎）9月15日，工信部在回復網友問題的時候稱，目前正在組織相關單位，研究推進eSIM技術在平板電腦、便攜式計算機及智能手機設備上的應用，待條件成熟后擴大eSIM技術應用范圍。

2020年10月，三大運營商都成功獲得工信部批準，可以在全國范圍內開展物聯網等領域eSIM技術應用服務。從當時的批復文件來看，eSIM技術僅批準用于可穿戴等非手機領域，而從如今的情況來看，eSIM技術在手機上的應用將得到推進。

eSIM技術的發展歷程

eSIM（embedded-SIM），就是電子化的SIM卡，是一個數據文件，可通過網絡下載到移動終端，有了它，各種電子產品就能連接上網，接撥電話、發短信等，功能和普通SIM卡無異。在形式上是直接嵌入設備內部，實現設備無卡化，產品設計的靈活性增強。與傳統的可插拔式的SIM卡相比，eSIM可大大減少設備的卡片占用空間，體積縮小至傳統SIM卡10%。

eSIM技術的使用范圍很廣，包括可穿戴設備、平板、PC以及其他終端，如智能音箱、智能后視鏡、POS機等，涵蓋運動、家庭、醫療、娛樂、教育等各類應用場景。手機也可以使用eSIM，輕松實現雙卡雙待，而且用戶可以同時接入兩家甚至三家運營商。

最早是2011年，蘋果公司向美國專利和商標局申請了一項虛擬SIM卡專利。蘋果稱該專利可以讓用戶無需使用SIM卡就可以直接訪問運營商提供的無線網絡服務。2014年9月，蘋果在發布iPad Air 2時首次將eSIM卡的概念帶到了實際產品中。

2015年7月，蘋果公司和三星與電信行業中的其他公司展開合作，計劃聯手推出eSIM卡。蘋果與三星兩家公司同代表全球移動運營商的GSMA（全球移動通信系統協會）達成合作伙伴關系，這一合作關系的主要內容是生產一種用于消費者設備的標準嵌入式SIM卡。

2017年，在國內，中國聯通開始試點eSIM獨立號碼業務；2018年2月，中國聯通獨家獲得eSIM一號雙終端業務試點批復；2018年3月，中國聯通開始試點eSIM一號雙終端業務。2019年3月，經工信部批復，中國聯通將eSIM可穿戴設備獨立號碼業務從試點拓展至全國。

中國移動和中國電信也在推進該業務，2018年6月，中國移動eSIM一號雙終端業務在天津、上海、南京、杭州、廣州、深圳、成都7個城市啟動。2018年12月，中國電信也在上海、廣州、深圳、南京、武漢、成都、杭州開啟eSIM一號雙終端業務。

2020年10月，三大運營商都成功獲得工信部批準，可以在全國范圍內開展物聯網等領域eSIM技術應用服務。不過，從工信部批復的“一號一終端”和“一號雙終端”兩種業務來看，僅適用于手表等可穿戴設備，不可應用于手機，并納入“一證五號”管理范疇，“一證五號”是指同一有效身份證名下，只能辦理同一個運營商五個號碼。

上文提到的“一號一終端”指的是，為eSIM設備提供遠程新入網寫卡服務，用戶在線選擇一個新的號碼，通過遠程寫卡的方式激活，eSIM設備就可以用來打電話、發短信、上網等。“一號雙終端”指的是，兩個終端使用一個號碼，比如，將智能手表和在用的手機號碼進行綁定，用戶撥打電話或者接聽電話時對外都顯示一個號碼。

eSIM行業發展迎來拐點

過去幾年eSIM業務發展速度并不理想，數據顯示，從2018年試點至今，三家運營商eSIM業務合計規模不足百萬。原因主要是：其一，政策層面上并沒有放開；其二，用戶的使用場景較少；其三，運營商一線發展積極性并不高。

不過最近的幾個消息，似乎會讓eSIM行業發展迎來拐點。一是，近日蘋果宣布推出iPhone14系列，在美國市場所售的該系列機型將僅支持eSIM技術，不再搭載物理SIM卡槽。行業人士預計，如果蘋果在海外地區可以成功推廣eSIM手機，安卓廠商估計會選擇跟進。

另外，本次工信部的答復“正組織相關單位研究推進eSIM技術在平板電腦、便攜式計算機及智能手機設備上的應用，待條件成熟后擴大eSIM技術應用范圍”，對該行業接下來的發展將會起到推進作用，估計產業鏈企業將會開始針對性的做出準備。

不過從短期的情況來看，eSIM在手機端的普及仍然存在一定難度，當然物聯網領域還存在很大的拓展空間，現階段eSIM的導入主要在消費電子市場，尤其是可穿戴設備，未來五年，eSIM在消費電子中的滲透率會持續增加，同時也將會應用于智慧城市、智能家居、工業互聯網、車聯網、智慧醫療等垂直領域。

根據Counterpoint發布的報告顯示，2021年智能手機、智能手表、平板電腦、物聯網模塊和聯網汽車等眾多類別支持eSIM的硬件設備出貨量約為3.5億臺，預計到2030年前eSIM設備的出貨量將能夠達140億臺的規模。

eSIM行業的發展預計將會給產業鏈帶來新一波機會。從產業鏈看，eSIM上游主要是CA認證機構、eSIM芯片和模組廠商，中游包括eSIM平臺供應商、電信運營商、eSIM終端，下游主要是企業用戶和消費者。三大運營商仍然是物聯網eSIM業務開展的核心，而在上游硬件層面，最核心的玩家則是eSIM芯片和模組廠商。

比如，2021年初，紫光國微推出了超級eSIM芯，該芯片全面支持從3G到5G的所有GSMA標準，支持“一號多終端”的新業務形態。

超級eSIM芯封裝形式多樣化、體積小、運算能力強、容量大、具有很強的安全性和可靠性等特點，這讓運營商圍繞eSIM可以拓展非常豐富的應用場景，在汽車、物流、場區目標定位監測、能源設備管理、智能可穿戴、智慧農業、智能住宅安保或者是自帶設備（BYOD）辦公管理等方面，開拓出創新的應用場景。

中國移動子公司中移物聯發布此前發布了國內首款eSIM-C417M系列芯片，由中國移動和紫光展銳共同開發，包括C417M-S和C417M-D兩款，均支持中國移動及全球運營商的主流LTE頻段、支持藍牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模衛星定位等功能，可提供“芯片+eSIM+連接服務”。eSIM+連接服務意味著未來手機用戶將逐步脫離實體SIM卡。

中國聯通與廣和通在2020年就發布了5G+eSIM模組FG150和FM150，采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。FG150產品采用LGA封裝，同時支持LTE和WCDMA，FM150產品采用M.2封裝，同時支持LTE和WCDMA。

小結

整體而言，相較于傳統的SIM卡，eSIM具有它的優勢，然而經過過去幾年的推廣，eSIM業務的發展并不明顯，目前主要在物聯網領域一些消費電子領域進行應用。

然而近段時間，蘋果推出僅支持eSIM的iPhone14系列手機，以及近日工信部表態正在研究推進eSIM技術在智能手機上的應用，似乎給eSIM行業的發展注入了新的血液。預計未來eSIM無論是在消費電子領域，還是智慧城市、智能家居、智慧醫療等領域都將得到更廣泛的應用，而這也將給產業鏈上游芯片及模組帶來新的市場機會。