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手機進入“無卡時代”,哪些芯片和模組廠商率先受益?

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2025-08-23 01:20 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道文/章鷹)還有不到兩周時間,蘋果iPhone17將會正式發布。蘋果自iPhone14開始,就在美國市場取消了所有機型的SIM卡槽,全面轉向eSIM技術。蘋果在2022年發布iPhone 14系列時曾表示:“eSIM相比實體SIM更安全,因為iPhone就算失竊也無法物理移除SIM卡,相當于是無法斷網,只要開機就會上傳位置,可以進行抹除。”
時隔2年,2023年因安全監管和利益協調等問題被中國運營商叫停的eSIM業務在2025年下半年突然重啟,這預示著eSIM業務的強勢回歸,或許即將掀起一場浩大的“卡槽革命”。
eSIM在手機物聯網的應用前景如何?國內、國際哪些廠商推出eSIM卡、eSIM模組,共同推進產業應用落地,本文進行詳細匯總和分析。

eSIM卡在手機和物聯網領域,增長前景看好

eSIM的全稱是Embedded SIM,即嵌入式SIM卡。它并不是我們熟悉的那張小小的塑料卡,而是一顆焊接在手機主板上的微型芯片,具備和傳統SIM卡相同的身份認證功能。區別在于,eSIM不需要實體卡槽,所有的運營商信息、號碼綁定都可以通過軟件寫入和更改。
傳統實體SIM的限制不僅在于插拔的麻煩,更在于它需要用戶和運營商進行面對面的交互。eSIM的優勢在此顯露無遺:無論你身處家中、辦公室,甚至在出差途中,只要手機能聯網,就能直接切換到另一家運營商的套餐。
據GSMA預測,2025年全球eSIM智能手機連接數將達10億,2030年增至69億,占智能手機連接總數的76%。其中蘋果與華為率先開啟“無卡化”破局,iPhone17Air全球版將取消卡槽,華為MateXTs也試水純eSIM設計,國產其他廠商紛紛跟進,小米、OPPO在海外市場推出eSIM機型,國內版預計在2025年Q3-Q4上市,進一步推動eSIM在終端設備中的普及。
在物聯網領域,eSIM連接數將從2023年的2200萬增至2026年預測的1.95億,實現近8倍增長,其中車聯網、智能表計、工業傳感器成為主要增長引擎。

紫光同芯推出新一代eSIM解決方案

紫光同芯常務副總裁鄒重人在2025年MWC上海eSIM峰會上表示,萬物皆AI的時代,無論是從運營商、終端廠商、消費者等在內的全產業鏈訴求出發,還是碳排放和環境保護等ESG視角,eSIM重構連接范式已是“進行時”。
7月18日-19日,紫光同芯受邀參加2025中國聯通合作伙伴大會,現場紫光同芯全面展示了eSIM“一芯連天地,一芯通全球”的領先技術實力和成熟商用成果。
圖片
圖片:紫光同芯eSIM應用在手機、手表等消費終端設備,來自紫光同芯官方微信
據悉,紫光同芯TMC-E9系列eSIM解決方案具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服務等特點,這款eSIM方案在安全芯片方面,存儲容量512KB~2MB,通過國際CC EAL6+、銀聯芯片安全認證、國密二級、AEC-Q100等資質認證,硬件安全防護水平世界一流;在操作系統方面,符合GSMA SGP.22 V2.5及國內通信標準,覆蓋全球400+運營商,支持Pro?le下載數量多達10個,提供定制eID、eSIM COS在線更新能力,軟件層實現更靈活的全生命周期管理;在LPA適配方面,支持基于Android/Linux/RTOS等多系統的LPA參考實現,大幅簡化終端設備集成,助力客戶產品快速搶占市場先機。
TMC-E9系列eSIM解決方案已成功導入多家知名設備商,廣泛應用于移動通信終端、可穿戴設備、汽車電子、物聯網終端等領域,為千行百業的智能化轉型提供了堅實的連接支撐。
據悉,紫光同芯與中國聯通共建“5G eSIM安全創新聯合實驗室”,聚焦產品質量躍升、方案創新突破、應用場景拓展及試點進程推進;同時,雙方聯合打造國內首款支持5G SA和NSA雙模聯網的eSIM產品、國內首款支持5G SA和MEP的eSIM產品,為5G智能終端提供核心連接能力。此外,在鞏固現有技術優勢基礎上,雙方積極探索“AI+5G+eSIM”融合應用的無限可能。

華大電子發布國內首顆通過GSMA eSA認證安全芯片,打造芯生態

華大電子深耕安全芯片20多年,是中國eSIM技術產業化的重要推動者。在MWC上海大會上,華大電子展示了智能手機eSIM連接方案和可穿戴eSIM連接方案。華大電子市場總監李旦表示:“我們發布國內首顆通過"GSMA eSA認證"的安全芯CIU98_G50,同時通過功能測試。對于物聯網設備廠商來說,eSIM讓物聯網設備連接更便捷、更高效。”
圖片
圖片來自華大電子
CIU98_G50是華大電子針對手機、可穿戴設備及便攜式終端設計的消費類eSIM解決方案。該方案全面支持2G/3G/4G/5G多模網絡,符合GSMA SGP.22安全標準,覆蓋全球400+運營商,支持10+Profile下載,滿足定制eID、預制profile管理、eSIM COS更新等個性化需求。
此外,CIU98_G25是華大電子針對國內eSIM應用需求定制優化的解決方案,全面適配主流國產LPA、商密算法及本地運營商平臺要求,適用于IoT終端、可穿戴設備、智能表計等場景。方案通過本土化合規設計,簡化部署流程,保障穩定連接,助力廠商快速落地符合國內安全規范的eSIM應用。
針對物聯網及車聯網設備,華大電子同步推出CIU98_G01解決方案。該方案以"小體積、高集成、易部署"為特點,支持全球2G/3G/4G/5G網絡覆蓋,兼容GSMA SGP.21/22安全規范,確保設備在全球范圍內的安全接入與碼號管理。

中國聯通聯合多家廠商發布eSIM終端,廣和通、美格推出eSIM模組

在2025 MWC上海展會現場,中國聯通聯合中興通訊、聯想發布的云智AI Pad-VN300E、中興eSIM Pad-W205DS、聯想eSIM Pad-昭陽K11,均搭載eSIM技術與5G隨行專網。這是中國聯通在AI+5G+eSIM領域的典型成果。此次發布標志著中國聯通在推動eSIM技術與智能終端融合方面取得了重要進展,也為消費者帶來了更加便捷、智能的連接體驗。
據悉,2020年,廣和通就聯合中國聯通推出全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150,獲得了全球主流運營商認證,產品應用場景豐富,覆蓋工業自動化、智慧城市等領域。隨著5G技術的普及以及物聯網市場的不斷擴大,對5G+eSIM模組的需求也會持續增加,公司有望實現業績的持續增長。
美格智能在回答投資者提問時表示,公司有成熟的eSIM解決方案及大規模量產經驗。公司根據下游客戶的技術要求,進行eSIM相關研發。在技術合作方面,公司5G+eSIM模組已經實現批量交付,可以適配可穿戴設備及車聯網等領域。
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