今年全球智能手表出貨量預(yù)計(jì)將在華為和蘋果帶動下于增長7%,同時(shí)品牌競爭格局出現(xiàn)顯著重構(gòu)——小米 (01810-HK) 成功反超三星,躋身第三名,蘋果 (AAPL-US) 也結(jié)束連續(xù)七個(gè)季度下滑
發(fā)表于 01-05 17:01
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2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進(jìn)一步鞏固了三星在移動AI時(shí)代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
發(fā)表于 12-03 17:46
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近期,全球芯片供應(yīng)短缺持續(xù)沖擊汽車制造業(yè)。本田汽車受此影響尤為明顯,預(yù)計(jì)本財(cái)年下半年(2023年10月至2024
發(fā)表于 11-30 16:00
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蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作,開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造,這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為,這款芯
發(fā)表于 08-07 16:24
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階
發(fā)表于 07-31 19:47
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35.80%。 ? 那么,同樣布局 HBM 和晶圓代工的三星一定會表現(xiàn)很好吧?答案是否定的。根據(jù)三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 8 日公布的業(yè)績
發(fā)表于 07-10 00:12
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹) 7月8日,三星電子發(fā)布初步業(yè)績預(yù)測,由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場競爭激烈,第二季度凈利潤下滑56%,達(dá)到4.59萬億韓元(34億美元),這是2023
發(fā)表于 07-09 00:19
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)這意味著三星電子預(yù)計(jì)其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個(gè)季度以來的最低業(yè)績水平,同時(shí),這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個(gè)季度下滑。 業(yè)界
發(fā)表于 07-07 14:55
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在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中,三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整,原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝,將推遲至2
發(fā)表于 07-03 15:56
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
受一些智能終端消費(fèi)者和企業(yè)客戶因?yàn)閾?dān)憂美國關(guān)稅而提前采購三星智能手機(jī)和通用芯片的影響,三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長;三星電子在2025年第一
發(fā)表于 04-30 15:34
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較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日報(bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳,
發(fā)表于 04-10 18:55
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次公開了?SF1.4(1.4nm?級別)工藝,原預(yù)計(jì)?2027?年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個(gè)增加到?4?個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
發(fā)表于 03-23 11:17
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次公開了 SF1.4(1.4nm 級別)工藝,原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個(gè)增加到 4 個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
發(fā)表于 03-22 00:02
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