電子發燒友網報道（文/周凱揚）晶體管的復雜程度持續走高，加上晶圓廠不斷增加的設計規則，不少IC設計公司都發現自己陷入了一個你追我趕的境地。半導體設計如今需要額外的高性能計算資源才能保證開發的速度和質量，一旦這些資源沒到位，工程師就都會受到限制，他們自己開發的硬件在追逐性能目標的同時，手頭的設計工具也提出了一個不低的性能指標。

行業面臨的設計挑戰

如今芯片設計面臨著諸多挑戰，成本與良率、晶體管效率、裸片尺寸限制以及功耗與性能的取舍等等。這些挑戰對任何公司來說都是需要攻克的難關，就拿AMD來說，在他們的芯片設計中，預計2023年的邏輯門數將是2013年的225倍，要完成這樣的設計工作，所以無論是EDA還是FPGA都得加入這輪軍備競賽，而且產品發布周期和質量目標使得AMD必須保持這個節奏。

晶體管數量對EDA提出了更高的要求，比如AMD的Versal Premium ACAP擁有920億晶體管，未來將發布的Instinct MI300擁有1460億晶體管，而這種晶體管密度下的設計并不是單靠制造工藝的演進就能解決的。以晶圓廠和EDA廠商不斷強調的DTCO（設計與工藝協同優化）為例，在臺積電給出的數據中，5nm到16nm這個范圍內，面積上的改進基本都是靠制造工藝的提升，而到了3nm這個節點，DTCO所占功勞已經近乎一半。

可如果不通過高性能計算硬件的輔助，是難以實現這等量級的設計自動化的。尤其是在先進工藝的后端設計上，需要更多的多線程運算、更長的運行時間，也面臨著更大的內存和數據壓力。

HPC硬件帶來的改變無論是高性能多核CPU，還是最新的GPU或ASIC加速器，都為EDA帶來了性能上的飛躍。比如利用Ansys的EDA工具在應用AMD的Instinct GPU后，其求解器速度提高了三到六倍，而Epyc 7003處理器的超大三級緩存，也讓其在仿真工具負載上有了1.48倍的性能提升。

另一個顯而易見的趨勢，就是HPC與AI的交集。過去的HPC節點中，x86處理器才是負責各種工作負載的主體。盡管如今這一點并沒有改變，但我們可以看到AI已經成了HPC上不可或缺性能指標，所以無論是特定域加速的AI加速器還是GPU，也都在HPC機器上普及，EDA也同樣因此受益。

比如通過AI將驗證和測試線性化，從而直接預估綜合的結果質量，減少對仿真的需求，又或是利用生成式AI來擴展設計空間和完成自動優化，以及通過AI來完成掩模優化，進一步提高良率等等，而這些都需要HPC硬件擁有一定的AI計算能力，才能滿足EDA愈發算法化的自動化工作。

更何況就連GPU本身的設計也開始用上AI，以英偉達的Hopper H100 GPU為例。英偉達在設計H100的算數電路時用到了深度強化學習模型PrefixRL，在整個H100的架構中，就有近13000個實例是完全由AI來設計的。

可打造這樣一個模型需要的硬件資源也不可小覷，比如每個GPU的物理仿真需要用到256個CPU，訓練一個64位加法器電路就需要32000個GPU工時。但結果是喜人的，PrefixRL AI設計出來的加法器電路與最先進的EDA工具設計的電路性能和功能相當，但面積卻小上25%。可以看出在AI這塊，就連EDA廠商自己也還有不少提升的空間。

云端HPC的加入可在HPC硬件如此高昂的價格下，不少IC設計公司，尤其是初創企業，都望而卻步，因為他們承受不起打造這樣一個基礎設施的成本，比如有的EDA公司的專用硬件加速服務器就要千萬元一臺。哪怕自己有達標的硬件資源，也不像EDA廠商預優化的硬件平臺那樣高效。

所以EDA廠商紛紛與云服務廠商合作，開始打造EDA的云HPC平臺，云端按需使用的付費模式和對HPC硬件資源的靈活分配，大大降低了設計成本。像亞馬遜這樣自己也投身半導體行業的云服務廠商，每年也會完成多次流片。為了展示HPC云實例的性能，他們拿自己來作為范例，AWS的Gravition、Inferentia等服務器芯片，從RTL到GDS2，也都是全部在AWS云上完成的。

結語HPC硬件的設計離不開先進的EDA軟件工具，可越來越復雜的設計要求，也使得EDA工具開始依賴HPC硬件才能發揮全部優勢，這種閉環推動了整個半導體行業延續并超越摩爾定律。而下個時代迎來了Chiplet和3D封裝，也為EDA帶來了布線、時序和信號完整度等方面的更大挑戰，為了迎接這一挑戰，也是時候加大在EDA硬件上的投入了。