電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)7月29日,歷經(jīng)兩百多天的努力,晶華微終于成功登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)。此次晶華微發(fā)行股票1664萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)格為62.98元/股,上市首日以57.50元/股的價(jià)格開盤。股價(jià)一度跌超9.6%,截至收盤跌幅收窄至-7.67%。

2020年業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng),6成營(yíng)收來(lái)自醫(yī)療健康SoC芯片
成立于2005年的晶華微,聚焦高性能模擬及數(shù)模混合集成電路領(lǐng)域的研發(fā),主營(yíng)產(chǎn)品是醫(yī)療健康SoC芯片 、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片,主要目標(biāo)市場(chǎng)是醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居、智能可穿戴設(shè)備。
招股書顯示,2019年-2021年晶華微的營(yíng)業(yè)收入分別為0.60億元、1.97億元、1.73億元;同期實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)分別為0.11億元、1.00億元、0.77億元。晶華微的營(yíng)收和凈利2020年增長(zhǎng)速度最高,分別達(dá)229.94%、800.25%,實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。不過(guò)2021年晶華微的營(yíng)收和凈利并沒(méi)有延續(xù)2020年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),而是出現(xiàn)雙重下滑,下滑幅度分別為-12.18%、-23%。

對(duì)于2021年業(yè)績(jī)小幅下滑,晶華微稱主要原因是在2021年下半年,公司受歐美國(guó)家港口復(fù)工率低導(dǎo)致船舶滯留、境內(nèi)海運(yùn)航線運(yùn)力不足影響,海運(yùn)成本持續(xù)上升且運(yùn)輸周期延長(zhǎng),公司下游部分客戶因終端產(chǎn)品出口銷售業(yè)務(wù)受阻、發(fā)貨推遲,從而導(dǎo)致下半年客戶向公司采購(gòu)芯片有所減少。
據(jù)悉,晶華微主要通過(guò)銷售三大類產(chǎn)品獲益,分別為醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片。
其中醫(yī)療健康SoC芯片是晶華微最主要的營(yíng)收來(lái)源,2019年-2021年該產(chǎn)品收入分別占總營(yíng)收的比例為69.41%、86.90%、69.29%,2021年貢獻(xiàn)近7成營(yíng)收。2021年晶華微售出1.37億顆醫(yī)療健康SoC芯片,平均單價(jià)為0.88元/顆。

2021年晶華微收入增速最高,表現(xiàn)最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)是工業(yè)控制及儀表芯片,營(yíng)業(yè)收入達(dá)0.50億元,同比漲幅為114.64%。而且這也是2021年銷量增速最高的產(chǎn)品,年度銷量已達(dá)2185萬(wàn)顆。
在客戶方面,晶華微與樂(lè)心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德等多家企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,且產(chǎn)品成功打入了倍爾康、華盛昌、德國(guó)Braun、臺(tái)灣Microlife等國(guó)內(nèi)外知名的終端品牌廠商的供應(yīng)體系。
募資7.5億元,升級(jí)ASSP芯片、工控儀表芯片等
登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)后,晶華微計(jì)劃募集7.5億元資金,投向智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等,這四大募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)需要三年的時(shí)間建設(shè)完成。

通過(guò)實(shí)施這四大募投項(xiàng)目,對(duì)現(xiàn)有SoC芯片產(chǎn)品進(jìn)行性能升級(jí)和優(yōu)化,并拓展新應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)新產(chǎn)品。在智慧健康領(lǐng)域,晶華微將重點(diǎn)研發(fā)生化測(cè)量專用芯片、心電圖及腦電圖測(cè)量芯片、心率血氧血壓測(cè)量芯片;在工控領(lǐng)域,將推出升級(jí)版的16 Bits 4~20mA DAC的芯片以及帶有32 Bits CPU和雙同步ADC的中高端萬(wàn)用表芯片。募投項(xiàng)目實(shí)施后,晶華微在醫(yī)療電子、智慧健康、工業(yè)控制、智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大,自身的盈利能力也會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。
未來(lái)晶華微利用募集資金外,也將擴(kuò)大融資渠道,為研發(fā)項(xiàng)目持續(xù)注入資金,升級(jí)醫(yī)療健康產(chǎn)品性能 ,拓展工業(yè)控制儀表領(lǐng)域,布局模擬信號(hào)鏈芯片市場(chǎng),逐漸豐富企業(yè)的產(chǎn)品線,保障企業(yè)業(yè)績(jī)的持續(xù)性增長(zhǎng)。
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芯佰微電子
發(fā)布于 :2025年04月24日 13:58:23
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發(fā)表于 03-29 20:57
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