近日，國內顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技向上交所遞交上市申請，科創板IPO獲受理，中信建設證券為保薦機構。

本次上市擬公開發行不超過20000萬股，募集20億元資金，融資資金將主要用于建設公司的封裝測試生產基地擴充12吋產能、技術改造及補充流動資金。

合肥頎中科技股份有限公司從2018年成立以來，到現在走向二級市場，前后共花不到4年的時間。據悉，這是一家專注集成電路高端先進封裝測試的企業，成立初期主要做8吋及12吋顯示驅動芯片封測業務，后業務拓展至電源管理芯片、射頻前端芯片、部分MCU、MEMS等芯片的封測，廣泛用于消費電子、通訊、家電和工業控制等下游應用領域。

在顯示驅動芯片封測領域，頎中科技在行業內具有領先地位及影響力。根據賽迪顧問的數據，最近三年，頎中科技的顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列國內第一、全球第三。同時也是近三年收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，其顯示驅動芯片封測業務近三年累計收入超26億元。

成立4年火速IPO，頎中科技深受資本青睞，目前已完成三輪融資，投資方包括中信證券、華金資本、日出投資、疆亙資本、中青芯鑫等知名投資機構，為半導體封測行業融資規模較大的企業。

作為顯示驅動芯片封測行業的頭部企業，頎中科技此次沖擊科創板IPO受到廣泛的關注。從其招股書，我們得以更全面地了解到，頎中科技成立4年火速IPO的底氣及企業快速發展的秘密。

連續三年業績快速增長，頎中科技在業務布局上做對了什么？

頎中科技的招股書顯示，近三年業務規模和盈利水平在快速增長。

在營收方面，2019年-2021年實現的收入分別是6.69億元、8.69億元、13.2億元。營收在2021年加快增長，同比增長51.90%。

在凈利潤方面，2019年-2021年實現的凈利分別是0.42億元、0.56億元、3.1億元。可見前兩年凈利穩步增長，2021年首次出現翻4倍高增長，同比增長453.57%。

在毛利率方面，2019年-2021年主營業務的毛利率分別是34.26%、33.47%、40.47%。

營收、凈利、毛利率三重快速增長，頎中科技在業務布局上做對了什么呢？成立之初，頎中科技就前瞻布局集成電路中市場規模增速最快的顯示驅動芯片細分領域。2020年全球顯示驅動芯片市場規模同比增長23.94%，2021年增長率提高至56.81%，市場規模達138億元。而中國2021年顯示驅動芯片市場規模增長率67.65%，高于全球增速。

受益于市場旺盛的需求，頎中科技的顯示驅動芯片封測業務收入實現快速增長，2021年銷售收入近12億元。2019年-2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測業務收入占比分別是98%、95.43%、92.24%，可見超9成的營收來自該業務，顯示驅動芯片封測業務收入的快速增長是企業整體業績亮眼的主要原因。

頎中科技的非顯示類芯片封測業務包括電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等），以及少部MCU、MEMS芯片封測，這方面占比雖然比較小，但是至2019年開始也已陸續在創造一定營收，且收入比例在逐年提升中。

顯示驅動芯片封測行業需求旺盛，加之近年以京東方、華星光電、維信諾為代表的中國大陸顯示面板企業市場地位不斷增強，同時晶合集成等芯片廠商持續擴充顯示驅動芯片產能，以及集創北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計算、云英谷、海思半導體等IC設計公司在顯示驅動芯片領域的迅速崛起，頎中科技在顯示產業鏈本土化趨勢下受益將增大，未來業績將再創歷史新高。

另外值得注意的是頎中科技的境外營收遠高于境內，在2019年、2020年境外營收占比均超過80%，可見頎中科技大部分客戶主要來源于境外。近年貿易摩擦加劇、地緣政治因素對業績影響增加，未來頎中科技或許會加大境內客戶的拓展力度。

大牌云集，前五大客戶較穩定

2019年-2021年頎中科技前五大客戶銷售收入分別是6.04億元、7.12億元、8.47億元，占總銷售額的比例是90.25%、82.01%、64.18%。

2021年前五大客戶情況如下：

2020年前五大客戶情況如下：

2019年前五大客戶情況如下：

近三年前五大客戶較為穩定，聯詠科技、敦泰電子、瑞鼎科技均一直位列前五大客戶行列中。2021年集創北方、奕斯偉取代格科微電子和奇景光電，進入頎中科技的前五大客戶中，合計貢獻9.7%的銷售收入。

在顯示驅動芯片封測領域，2020年中國前十大顯示驅動芯片設計企業中有九家是頎中科技的客戶，除了前面提到的前五大客戶名單外，頎中科技還與譜瑞科技、晶門科技、豪威科技、云英谷等知名客戶合作。在非顯示驅動芯片封測領域，頎中科技還開發了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。

2021年頎中科技導入了更多的新客戶，前五大客戶銷售收入比例較2019年、2020年出現較大幅度的下降。

多項技術指標領先同行 具備先進制程的量產能力

頎中科技國內主要競爭對手有日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子、匯成股份、頎邦科技、南茂科技、晶方科技、利揚芯片、京元電子。

其中在細分領域上與頎中科技最相近的是匯成股份、頎邦股份、南茂科技，他們都是主要擁有凸塊技術并以顯示驅動芯片封測業務為主的企業。

在營收方面，頎中科技2021年營收首次突破10億級別，實現13.2億元的營收，超過匯成股份同行企業，低于兩大臺灣封測頭部企業。

頎中科技與同行業毛利率比較情況如下：

2021年頎中科技的主營業務毛利率40.76%，相比2020年33.47%有所提升，這主要系顯示驅動芯片市場需求旺盛及產品結構變化，頎中科技顯示業務晶圓測試和薄膜覆晶封裝價格上漲，且銷量也同步提升，推動毛利率整體水平上升。頎中科技毛利率水平高于大部分同行企業。

在封測技術和封裝產品對比情況如下：

在技術方面，頎中科技與同行企業相比優勢性表現在凸塊制造和覆晶封裝的核心技術，其掌握著“低應力凸塊下金屬層技術”、“微間距線圈環繞凸塊制造技術”、“高厚度光阻涂布技術”、“真空落球技術”等多項先進技術。頎中科技所制造的金凸塊中心距、邊緣間距、凸塊半徑最細可達6μm，芯片內高度公差最小控制在0.8μm以內，單顆芯片上可制造出最多4475個細微金凸塊。在銅鎳金凸塊制造方面，頎中科技通過堆疊技術實現最高4P4M的多層結構，是國內少數可實現銅鎳金凸塊量產的企業。還有在后段封裝環節，COF所封裝的最小引腳間距可達到12μm、最小精度可達到1.5μm，主要技術指標在行業內具有領先地位。良率優于大部分同行企業，頎中科技的產品各主要工序良率在99.95%以上。而且頎中科技還掌握業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力。

憑借凸塊制造和覆晶封裝核心技術的領先，頎中科技在競爭激烈的市場中仍占據重要的份額，且不管是在中國大陸市場，還是全球市場，銷售收入的市場占有率都在逐年提升。

研發投入比例降低，募投20億擴充產能

招股書顯示，2019年-2021年頎中科技的研發投入分別是6336.65萬元、8109.09萬元、8821.08萬元，三年累計2.33億元；占總營收比例分別是9.47%、9.34%、6.68%，比例逐年下降。研發人員共207名，占員工總人數的比例為12.38%，4名核心技術人員任職平均年限超過15年。旗下擁有四個研發組，金凸塊研發組、微凸塊研發組、測試技術研發組、封裝技術研發組。

此次募投20億元，主要用于“頎中先進封裝測試生產基地項目”、“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”、“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”和補充流動資金及償還銀行貸款項目。

頎中科技早期產能主要集中在8吋晶圓產品，但是隨著顯示驅動芯片制程的提升，12吋晶圓的封測需求要遠高于8吋。2021年顯示業務中12吋晶圓封測收入同比增長91.76%。近年雖然頎中科技在不斷擴充12吋晶圓產能，但是產能依舊較為緊張，此次募投項目也是為了加大對12吋晶圓產能的擴充，提升供應能力。 頎中科技還把部分8吋晶圓封裝設備改造成適用12吋晶圓封測，以此提高12吋的產能。

智能手機、PC集體砍單，對頎中科技未來的影響？

2022年消費電子市場需求出現明顯下滑，中國三大手機品牌廠商小米、OPPO和VIVO陸續傳出砍單消息，訂單縮減20%。繼手機行業之后，PC行業供應鏈也出現“砍單潮”。全球大環境下滑對顯示驅動芯片封測行業會造成一定沖擊。頎中科技超9成營收來自顯示驅動芯片業務，手機和PC是最大的應用市場，現整體市場萎縮，2022年度業績增速可能會有所降低。

而且頎中科技的客戶集中度較高，在整體消費市場收縮下，這可能會成為弊端。以聯詠科技這一客戶為例，在2021年其銷售收入占頎中科技總銷售額比例高達32.10%。而聯詠科技主要以銷售平面顯示器驅動晶片產品為主，現在下游需求下滑了，產品銷售也會伴隨減少，這可能會促使聯詠科技減少頎中科技的訂單量。

顯示驅動領域技術迭代的速度遠遠快于其他領域，雖然現在頎中科技在這一領域具有領先地位，但研發投入比例在降低，研發人員薪酬也在降低，未來存在技術升級迭代及研發失敗的風險。

今年上游IC設計企業新增IPO火熱外，中下游的封測企業也有陸續加入IPO，沖刺科創板。頎中科技成立的時間只有短短四年，未來能否后發先上，成功登陸科創板，我們拭目以待。