美國找回半導體霸主地位的決心似乎已經愈發昭然若揭了，在半導體制造上，一大批晶圓代工廠紛紛前往美國建廠，諸如臺積電、三星等。然而，在學術研究上，本就位于前列的老美似乎還想更近一步，充分利用全球頂尖半導體公司的技術和人才儲備，來提升其學術實力，這其中首當其沖的領域就是AI。

AI作為當下最火熱的技術板塊之一，在經歷了所謂的泡沫之后，又開始被炒熱起來。AI初創公司成了目前最炙手可熱的香餑餑，現在除了傳統資本以外，半導體公司和國家資本也在加注AI。

產學研合作也搞會員制？

今年三月底，美國麻省理工大學啟動了一項全新的學術界與產業界合作計劃，MIT AI硬件計劃。該計劃旨在為人工智能和量子計算時代開發相關的硬件和軟件轉化技術，將AI硬件領域的研究人員聚集在一起，為未來十年的AI硬件技術制定路線圖。

該計劃主要專注于以下硬件的開發：模擬神經網絡、新一代CMOS設計、AI系統的異構集成、一體化3D AI系統、模擬非易失性內存設備、邊緣AI、AI傳感器、高能效AI、AIoT、神經計算、AI邊緣安全、量子AI、無線技術、混合云計算和高性能計算。

參與MIT AI硬件計劃的五大公司 / MIT

首發參與該計劃的項目有五大公司，分別是亞馬遜、ADI、ASML、NTT Research和臺積電。這五家公司的選取也是極具代表性了，分別代表了互聯網公司、半導體巨頭、半導體制造設備供應商、半導體研究機構和晶圓代工廠。此外，這五家公司分別來自美國、荷蘭、日本和中國臺灣四大地區，可以說匯聚了全球半導體公司的力量。

麻省理工大學給出的說明中，詳細解釋了企業參與該計劃的合作方式。該計劃提供兩種初級會員制度，一種是每年資助兩個項目，一種是每年資助一個項目。然而該計劃作為一項會員制度的產學研合作價計劃，難道就只是資助麻省理工內部的AI硬件項目而已嗎？并非如此。麻省理工也為合作企業提供了一些權益，比如參與MIT內部的技術研討會、與研究人員直接接觸、提前獲取項目成果等等。

亞馬遜作為全球最大的公有云服務廠商，已經開始了自己的芯片研究工作，這對提升他們在云服務和數據中心的優勢上起到至關重要的作用。而ADI作為模擬IC大廠，以上提到的一眾項目中不少都與模擬信號相關聯，自然也不會放過這個機會。而臺積電、NTT Research和ASML早就在公司總部所在地區與當地的大學展開了一系列的學術研究合作，如今則是看中這個直接對接美國學術界的機會，借此發展自己的AI業務或研究。

中美AI學術交流仍在急速增長

即便在國際形勢復雜，地緣政治沖突激化的情況下，學術交流依舊沒有就此止步，這點哪怕是對中國和美國來說也是如此。在斯坦福大學發布的AI Index報告中指出，2021年中美兩國的AI研究人員聯合發布的論文數量遠超其他國家，與2010年相比，兩國在AI研究上的合作已經有了五倍的增長，兩國人員合作發表的文章更是達到了9660篇，是第二名美國與英國的近三倍。

AI Index各國指數 / 斯坦福大學

而且中國在AI研究上依然位于世界前列，從AI Index統計的上圖就能看出，在發文數量上中國始終位于世界首位。雖然AI上獲得專利數量不比美國和日本，但在AI專利數量上已經占據了全球半壁江山。至于AI招聘指數上中國略微落后倒是不必多慮，畢竟這項指數主要還是靠LinkedIn上的數據集，國內的AI招聘熱潮并沒有消退。

當然了，這樣的數字最多只能證明兩國都很重視人工智能并投入了大量資源，但斯坦福大學還指出了更重要的一點，那就是很多中國的研究人員都在美國接受過教育，雖然少部分人選擇繼續留在美國，但回國的那一批人依然與美國的同學、教授和同事保持著緊密的專業聯系。

如此一來促進了雙方在同一研究方向上的技術交流，而且目前的AI技術研究并沒有什么國家層面上的沖突，與其看哪個國家開創了全新的AI技術，倒不如看誰最先把這一技術普及到市場上。

結語

盡管中國目前的AI學術實力并不差，也是一些頂尖學府的重點投入對象，但研究方向還是主要聚焦在軟件領域，尤其是機器視覺這一強項上。我國AI硬件研究實力上仍有不足，這不僅僅體現在高校上，也體現在產業內部。因為我國本身缺乏硬件市場的領頭羊，而像ADI、ASML這樣的公司與國內大學的合作可以說少之又少，更不用說在AI硬件上的合作了。我們也不能只靠外來資源的引進，還是得繼續加碼AI硬件的本土研究，不然AI芯片公司招人難的問題會愈發嚴重。