手機芯片中國制造出來嗎
自華為被斷供后，國內半導體芯片制造就頗受大家的關注，很多人都不明白，華為這么強還面臨斷供危機，是中國生產不了手機芯片嗎？其實中國是可以生產芯片的，只是當前國內的生產還達不到28nm工藝的水平。
中國是全球最大的半導體需求市場，占比已經達到了30%。在新能源汽車、工業控制多行業發展下，市場規模持續擴大。芯片發展已經成為國家層面的戰略，芯片半導體產業也逐漸完善體系發展。
中芯國際是當前國內最先進的芯片制造者，但與國外的臺積電相比還是存在較大的差距。華為遭斷供的背后，也給中國的半導體企業一個彎道超車的機會。
審核編輯：姚遠香
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
465974 -
手機
+關注
關注
36文章
6996瀏覽量
161005 -
中芯國際
+關注
關注
27文章
1450瀏覽量
67980
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
估值700億，國產智能手機芯片第一股沖擊IPO！
智能手機芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經完成兩輪股權融資，總規模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經達到近700億元。 國內集成電路領軍企業 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
合科泰揭秘電路設計中的可制造性原則
這背后的關鍵，就在于你可能忽略了電路設計中的重要的可制造性原則?？?b class='flag-5'>制造性，簡單來說，就是電路設計要考慮產品能否被順利制造出來，并且以合理的成本大規模生產。它不是一門高深莫測的科學，而是一種 "從工廠出發" 的設計思維。
Wolfspeed成功制造出單晶300mm碳化硅晶圓
球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 今日宣布了一項重大行業里程碑：成功制造出單晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圓。憑借著業內最為龐大
芯片的制造過程---從硅錠到芯片
半導體器件是經過以下步驟制造出來的 一、從ingot（硅錠）到制造出晶圓的過程 二、前道制程:?在晶圓上形成半導體芯片的過程: 三，后道制程:?將半導體芯片封裝為 IC?的過程。 在每
科學家利用微波激光照射鉆石，制造出時間準晶體
科學家利用微波激光照射鉆石，制造出時間準晶體。 美國華盛頓大學、麻省理工學院和哈佛大學科學家攜手，成功在鉆石上“雕刻”出一種全新的物質形態：時間準晶體。這項突破有望為量子計算、精確計時等領域帶來
Allegro Skill工藝輔助之DFM檢查
DFM（Design for Manufacturability，可制造性設計）；是指產品設計需要滿足產品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產品以最低的成本、最短的時間、最高的質量制造出
手機芯片：從SoC到Multi Die
來源：內容由半導體行業觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它能夠實現更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
AI?時代來襲，手機芯片面臨哪些新挑戰？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領先的智能手機廠商正努力應對本地化生成式AI、常規手機功能以及與云之間日益增長的數據傳輸需求
光刻膠產業國內發展現狀
如果說最終制造出來的芯片是一道美食，那么光刻膠就是最初的重要原材料之一，而且是那種看起來可能不起眼，但卻能決定一道菜味道的關鍵輔料。 光刻膠（photoresist），在業內又被稱為光阻或光阻劑
從晶圓到芯片：MEMS傳感器是這樣被制造出來的?。?0+高清大圖）
個MEMS傳感器中技術和價值含量最高的部分。 你知道MEMS芯片是怎么被制造出來的嗎？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區別？ ? MEMS傳感器的主要構造？MEMS
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?2721次閱讀
VirtualLab Fusion應用：抗反射蛾眼結構的仿真
受某些蛾類和蝴蝶物種的啟發，仿生蛾眼抗反射（AR）結構已被制造出來并被廣泛應用。 這樣的結構通常是截錐的陣列，其尺寸小于光的波長。 VirtualLab Fusion提供了方便的工具來進行構建，并提
發表于 03-11 08:54
工商網監
評論