我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。所謂微電子是相對(duì)“強(qiáng)電”、“弱電”等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小。它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。

芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓。

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。

性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管。

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為代表，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。

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審核編輯 ：李倩