覆銅板和pcb板的區別

PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。

覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。

覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。

覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。

PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經過各種工藝后的電路板。

值得一提的是，PCB除了單面和雙面之外，還有4層、6層、8層、10層的。

本文綜合自百度百科、電子元器件論壇

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