3月5日，合肥產投集團官微發文《潮起正是揚帆時——合肥產投集團成立六周年發展紀實》，透露了合肥長鑫國產內存的產能情況。

文章稱，截至2020年底，合肥長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目提前達到預期產能，實現了從投產到量產再到批量銷售的關鍵跨越。

據悉，在集團主導推動下，長鑫項目實現股權多元化，成功引入國家大基金、省三重一創基金等戰略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發和產品產業化加速發展奠定基礎。2020年按照市委市政府文件指示精神，推進中國科學技術大學先進技術研究院等優質資產注入工作，已簽署劃轉協議，將進一步優化集團資源配置、提升融資能力，保障長鑫項目發展。

資料顯示，合肥長鑫集成電路制造基地項目位于合肥空港經濟示范區，占地面積約15.2平方公里，由長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地、空港集成電路配套產業園、空港國際小鎮三個片區組成，主要圍繞長鑫存儲項目布局上下游產業鏈配套，提供生活服務設施，致力于打造產城融合國家存儲產業基地、世界一流的存儲產業集群。

其中，長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目，是中國大陸第一家投入量產的DRAM設計制造一體化項目，也是安徽省單體投資最大的工業項目，總投資1500億元。

誠摯邀請：

2021年4月12-13日,由旺材芯片主辦的《2021 CIAS中國國際新一代車規級功率半導體技術高峰論壇》將在上海舉辦，本次會議聚功率半導體產業鏈同仁，共商新一代車規級功率半導體的技術革新，材料成本控制與創新應用要求。誠邀各位的蒞臨參與！

責任編輯：lq6