2025年12月30日，長鑫科技正式向上交所科創板遞交首次公開發行股票招股說明書。作為中國大陸目前唯一具備大規模DRAM（動態隨機存取存儲器）量產能力的IDM（集成器件制造）企業，其上市進程標志著國產高端存儲芯片產業化邁入新階段，也為中國AI算力體系的自主可控提供了關鍵支撐。

相較于近年來陸續登陸資本市場的國產GPU設計公司，長鑫科技所深耕的DRAM賽道更像是半導體產業的“基石賽道”與數字經濟的“戰略命脈”。在人工智能大模型訓練與推理需求快速擴張的背景下，DRAM作為算力系統中數據供給的核心環節，其重要性正被重新評估。

DRAM成AI算力瓶頸

當前AI計算架構面臨“內存墻”挑戰——即GPU等加速芯片的計算能力提升速度遠超內存帶寬增長，導致大量算力資源因等待數據而空轉。行業共識認為，系統整體效率的提升不僅依賴于更強的計算單元，更取決于高速、大容量內存的支持。

在此背景下，高性能DRAM，尤其是HBM（高帶寬內存），已成為AI服務器的關鍵組件。HBM通過將多顆DRAM芯片垂直堆疊并采用硅通孔（TSV）技術互聯，顯著提升單位面積的數據傳輸帶寬。目前，英偉達最新一代Blackwell架構AI加速器均需搭配HBM才能發揮全部性能。這也使得全球HBM產能高度緊張，頭部AI芯片廠商不得不與存儲巨頭緊密綁定。

值得注意的是，HBM的制造以成熟DRAM晶粒為基礎，不具備DRAM自主生產能力的企業難以切入該賽道。長鑫科技在招股書中披露，公司已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產品覆蓋，并實現四代工藝技術平臺的量產迭代。按產能與出貨量統計，公司已位居中國第一、全球第四大DRAM供應商，技術能力達到國際先進水平。長鑫是目前國內唯一大規模量產DRAM 的企業，也是理論上唯一有希望切入HBM 賽道的選手。

IDM模式保障供應鏈安全與技術協同

與多數國產GPU企業采用的Fabless（無晶圓廠）模式輕資產、投入成本低不同，長鑫科技采取IDM模式，集芯片設計、制造、封裝測試于一體。該模式雖具有重資產、高投入特征，但在全球半導體供應鏈不確定性上升的背景下，能夠有效保障產能自主可控。

目前，長鑫在合肥、北京建有3座12英寸DRAM晶圓制造廠。招股書顯示，2025年上半年公司產能利用率達94.63%，反映出較強的市場需求承接能力。IDM模式亦使設計與制造環節可深度協同，有助于優化產品良率、功耗與性能，這正是三星、SK海力士、美光等全球三大DRAM廠商長期采用的核心運營模式。

對投資者而言，IDM企業雖前期投入大、回報周期長，但一旦形成穩定量產能力，其構建的技術壁壘與資產護城河遠高于輕資產設計公司。長鑫的工廠布局與高產能利用率，為其在行業上行周期中擴大市場份額提供了堅實基礎。

商業閉環已形成，客戶覆蓋主流終端廠商

區別于部分尚處研發或早期商業化階段的存儲芯片企業，長鑫科技已實現規?；癄I收。招股書顯示，2022年至2025年9月，公司累計實現營業收入736.36億元；2022–2024年主營業務收入復合增長率為72.04%。這一增長主要受益于存儲芯片行業周期回暖及公司自身產能釋放。

在客戶方面，公司產品已批量供應至阿里云、騰訊、字節跳動、聯想、小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等國內主流服務器與智能終端廠商。這一客戶結構表明，其DRAM產品在穩定性、兼容性、交付能力等方面已通過市場驗證，具備成熟的商業落地能力。

國產DRAM稀缺標的凸顯戰略價值

在A股市場，長鑫科技是目前唯一的國產DRAM IDM上市公司候選者。在國家推動算力基礎設施自主可控的政策導向下，具備顯著的產業稀缺性。

長鑫科技的股東結構亦體現多方共識：除國家集成電路產業投資基金（大基金二期）外，還包括阿里巴巴、騰訊、小米產業投資、招銀國際、人保資本等產業與金融資本。這種“國家戰略+市場機制”的組合，既反映政策支持，也體現商業認可。

行業周期與長期挑戰并存

需要指出的是，盡管當前存儲芯片處于上行周期，但DRAM行業本身具有強周期性特征。價格波動、技術迭代加速及國際巨頭的競爭壓力，仍是長鑫科技需持續應對的挑戰。

長鑫科技的IPO，是中國在關鍵基礎芯片領域實現從“技術突破”到“產業落地”再到“資本賦能”閉環的重要標志。在AI產業從概念驗證走向規模部署的“中場”階段，此類具備量產能力、客戶驗證和產業鏈協同效應的硬科技企業，正成為構建安全、高效、自主算力生態的核心支柱。

其上市不僅關乎一家企業的融資行為，更折射出中國在全球半導體競爭格局中，對基礎性、戰略性環節的系統性布局。未來，隨著募投項目落地與技術能力提升，長鑫科技有望在高端存儲芯片領域扮演更重要的角色。

審核編輯 黃宇