2018年率先量產7nm工藝之后，臺積電在先進工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產的3nm工藝上也拉到了絕大多數客戶，蘋果、AMD、高通甚至Intel都要臺積電代工。

臺積電目前占據了全球半導體晶圓代工市場55%的份額，不僅營收規模遠高于三星、格芯、聯電及中芯國際，而且在關鍵指標——晶圓價格上也遙遙領先對手，而且差距非常明顯。

根據IC Insights公布的數據，2020年中臺積電代工的晶圓平均下來每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，約合人民幣10567元，輕松過萬。

相比之下，格芯代工每片晶圓的均價只有984美元，臺積電要高出2/3以上。

至于中芯國際、聯電這樣缺少14nm以下尖端工藝的對手，臺積電的領先優勢更明顯，中芯國際每片晶圓的價格只有684美元，聯電也只有675美元，臺積電輕松高出一倍以上。

以上價格實際上還只是攤薄到每片晶圓上，如果是比較先進工藝，差距更大，臺積電代工7nm工藝晶圓的代工價格是9213美元，5nm工藝高達16746美元，差不多是均價的10倍，利潤空間更高。
責編AJX