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國產模擬/混合信號芯片廠商基本信息統計

傳感器技術 ? 來源:傳感器技術 ? 作者:傳感器技術 ? 2021-02-23 15:11 ? 次閱讀
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模擬芯片主要包括電源管理信號鏈,以及射頻和其它器件。根據IC Insights的統計數據,2019年全球模擬芯片的市場規模為552億美元,其中電源管理芯片約占42%,信號鏈器件占28%,射頻及其它器件占30%。

從過去30年的發展趨勢看,全球模擬芯片市場越來越集中在少數幾家巨頭手中。2019年,全球前10大模擬芯片廠商占據了62%的市場份額,其中TI一家就占據19%。

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國產模擬/混合信號芯片廠商基本信息統計

信號鏈產品主要包括運算放大器、數據轉換器和信號調理等器件。絕大部分電子產品和設備都是模擬和數字混合的系統,一個完整的信號處理過程大致如下:

傳感器:獲取外界原始的物理信號,包括聲音、圖像、溫度、濕度、壓力和光信號等,并將這些物理信號轉換為具有連續時間和幅度的電信號,典型形式為電壓/電流

放大器/濾波器:通過由放大器和濾波器構成的信號調理單元對模擬信號進行處理。放大器的作用是將微弱的模擬小信號進行放大,而濾波器的作用主要是對信號進行限制和濾除以滿足信號采樣要求。

模數轉換器(ADC):將處理后的電壓/電流信號轉換為所對應的離散數字量,提供給后續數字單元進行處理。

數字處理:包括MCUDSPFPGA等數字處理單元,主要是對離散數字量進行數字化處理。

數模轉換器(DAC):數字處理系統輸出的離散數字量輸送到DAC,再次轉換成連續的模擬信號以驅動相應的輸出單元,比如顯示器或執行器。

在下表列出的20家國產模擬/混合信號芯片廠商中,大部分都涉及電源管理和信號鏈部分,還有少數幾家公司提供RF器件。因為模擬芯片的研發和客戶設計導入周期一般比較長,我們看到很少有初創公司專注于模擬領域,其中有7家公司是成立多年的上市公司。

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從公司注冊地和總部所在地分布來看,雖然深圳和上海仍是主要集散地,但模擬芯片廠商跟其它類別的廠商有所不同,地域分布更加分散,在西安、成都、武漢、無錫、杭州、南通、蘇州、佛山和東莞都有模擬芯片廠商。

國產模擬/混合信號芯片廠商詳細信息

下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這20家公司逐一展示。

圣邦微

核心技術:低功耗時序控制芯片、超低失真雙路模擬開關、微功耗負載開關高壓大電流負載開關、微功耗高精度復位監控芯片、抗120V浪涌的高壓大電流OVP保護芯片等。

主要產品:運算放大器和比較器ADC/DAC、升壓DC/DC轉換器和降壓DC/DC轉換器、高精度運算放大器、模擬開關、高性能LDO等高性能模擬芯片產品。

應用領域:消費類電子、工業控制物聯網人工智能云計算新能源汽車電子醫療電子、可穿戴設備、5G通訊等領域。

思瑞浦

核心技術:基于CMOS工藝設計的全高清視頻濾波器技術;基于自主知識產權架構的高壓放大器閂鎖(Latch Up)。

主要產品:信號鏈模擬芯片(包括線性產品、轉換器產品和接口產品)和電源管理模擬芯片(包括線性穩壓器電源監控產品等)。

應用方案:信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等。

關鍵客戶:華為、中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等。

芯海科技

核心技術:高性能ADC/AFE模擬前端技術

主要產品:高精度ADC芯片、高性能模擬前端AFE芯片、混合信號SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch壓力觸控芯片、低功耗藍牙SOC。

應用方案:健康測量、人體成分分析儀、四/八電極智能體脂秤、智能計價秤。

目標市場:消費電子、智能可穿戴、智能醫療、工業監測等。

深圳中微

核心技術:混合信號SoC技術。

主要產品:混合信號SoC、MCU、高精度ADC、遙控芯片等。

應用方案:電機電源、智能家居、儲能系統、醫療電子和消費電子等。

目標市場:家電、無刷電機、無線互聯、新能源、智能安防、工業控制、汽車等應用領域。

艾為電子

核心技術:數模混合、模擬、射頻技術

主要產品:音頻放大器、LED驅動芯片、電源管理器件、低噪聲放大器、RF開關、觸控驅動芯片等聲、光、電、射、手五大產品線。

應用方案:平板電腦模擬芯片方案、娛樂系統音頻方案、智能家居觸控和驅動方案,以及安全監控方案等。

目標市場:手機、人工智能、物聯網、汽車電子、可穿戴和消費類電子等眾多領域的智能終端產品。

承芯科技

核心技術:μModule電源管理技術

主要產品:模擬開關、放大器、驅動器音頻編解碼器、ADC、LDO電源芯片、DC/DC電源芯片、網絡與接口芯片。

目標市場:通訊、工業自動化控制、手持設備、儀器儀表等領域。

硅谷數模

核心技術:顯示面板時序控制和高速連接技術

主要產品:DisplayPort、HDMIUSB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等連接接口芯片。

應用方案:SlimPort VR 解決方案、SlimPort移動傳輸和信號轉換解決方案。

目標市場:智能手機、筆記本電腦,以及VR頭戴設備和高清TV和高端顯卡等數字多媒體市場。

富滿電子

核心技術:小間距miniLED直顯驅動技術

主要產品:電源管理芯片(PMIC)、LED控制及驅動芯片、MOSFET、射頻前端芯片、音頻功放等IC產品。

目標市場:3C電子及配件、戶外廣告、辦公展示、汽車電子等各類終端電子產品。

賽微微電子

核心技術:電池充電和計量技術

主要產品:電量計芯片、電池保護及AFE芯片、充電及電源芯片、USB端口芯片

應用方案:USB適配器/車充解決方案、平板電腦/智能手機電池充電和管理方案、智能穿戴產品的充電和電池管理方案、電動工具的電源保護方案。

目標市場:移動電源、快充、消費電子等。

聚芯微電子

核心技術:高性能模擬與混合信號、ToF感測技術

主要產品:用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號調理芯片

目標市場:移動手機、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺、工業、醫療、家電等。

泰矽微電子

核心技術:高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬,專用硬件加速電路及算法等融合技術

主要產品:支持Wi-SUN標準的超低功耗物聯網SoC芯片、集成多種信號鏈組件的高性能AFE SoC芯片

目標市場:無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領域。

川土微

核心技術:射頻、隔離、?性能模擬技術

主要產品:射頻器件、隔離器、接口、驅動、模數轉換器

目標市場:儀器儀表、電源能源、工業控制、通信網絡電力系統等。

靈矽微

核心技術:ADC架構、校準算法和電路模塊三大核心創新技術

主要產品:高性能模擬數字轉換器(ADC)

目標市場:激光雷達和示波器、5G通信、工業和醫療等領域。

希荻微

核心技術:電荷泵充電技術

主要產品:充電管理芯片、高性能DC-DC轉換器、車載電源芯片、端口保護器件

應用方案:移動設備電源管理方案、TWS耳機充電方案、車載信息娛樂系統電源管理、智能音箱電池方案

目標市場:智能手機/平板電腦等便攜式設備、汽車電子、通信設備/醫療器材/環境監測等領域的精確信號采集和數模轉換。

亞成微

核心技術:高速功率集成技術、功放包絡電源調制器、GaN快充技術

主要產品:主要為通信設備提供核心芯片ET- PA;物聯網終端及可穿戴設備用的高功率密度DC-DC電源芯片(MHz);LED驅動芯片和AC-DC電源管理芯片,以及基于氮化鎵(GaN)功率器件。

應用方案:包絡追蹤方案、AC-DC電源管理、LED照明驅動方案。

目標市場:通信設備、物聯網智能產品、LED照明、智能手機等。

茂捷

核心技術:鋰電充電和LED驅動技術

主要產品:適配器電源IC、LED驅動芯片、鋰電充電IC、磁感/電感/光感器件、音頻功率放大器

目標市場:主要應用民用充電器、各類開放式開關電源、便攜式電子產品電源充電管理、移動設備電源驅動、LED顯示器電源適配器等。

矽力杰

核心技術:30W隔離充電泵快充技術、MiniLED驅動器

主要產品:電池管理芯片、DC-DC轉換器、過流保護器件、LED驅動器、PMU

應用市場:消費電子、工業應用、計算機、通信網絡設備。

帝奧微

核心技術:LED智能調光技術

主要產品:升降壓轉換器等電源管理器件、運放和驅動器等信號管理器件、照明驅動芯片

目標市場:消費類電子、醫療電子、工業電子及智能照明等市場,具體包括5G基站及手機、穿戴式產品、電視、電表、電視、載波通信、物聯網和商業照明等。

上海貝嶺

核心技術:下一代智能電表計量、5G 通信用數據轉換器技術

主要產品:智能計量SoC、電源管理、非揮發存儲器、高速高精度ADC、工控半導體

應用市場:電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒。

力芯微

核心技術:高性能LDO技術

主要產品:轉換類芯片、保護類芯片、接口類芯片、開關類芯片、音頻多媒體芯片、驅動類芯片、顯示驅動芯片。

目標市場:手機、可穿戴設備等應用領域。

結語

模擬芯片應用廣泛,但一般是通用器件,很少有廠商能夠占據壟斷地位。業界人士經常提出“中國能否出現像TI這樣的模擬巨頭?”的疑問,我們認為在中國半導體產業出現TI這種模擬廠商的可能性不大,畢竟TI是經過幾十年的發展和競爭,通過兼并整合才造就今天的模擬巨頭地位。然而,中國的市場巨大,足以支持多家規模比TI小得多的模擬芯片廠商。那些堅持“正向設計”且有實力持續投入研發的國產模擬和混合信號廠商將有機會在消費電子、工業控制和汽車電子等領域占據一席之地。

責任編輯:lq

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原文標題:20家國產模擬芯片廠商調研報告

文章出處:【微信號:WW_CGQJS,微信公眾號:傳感器技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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