受美國技術壁壘刺激國產替代需求愈發強烈，中國半導體企業和資本市場的彌合共進愈發明顯。2020中國半導體年度一級市場投資超1400億元，為史上最高。以支持“核心科技”企業直接融資的科創板為例，在市值十強中，半導體公司數量占據了半壁江山，且在業績表現方面長期領跑。2020年全年在A股市場中，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。不僅整體投融資案例數量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破。

按產業鏈分布，半導體產業可大致分為設計、制造、封測、材料和設備等環節。從產業投資結構來看，對投資額要求不高的半導體設計仍是投資主體，2020年占到半導體領域總投資案例數的接近七成。值得關注的是，以往較為弱勢的半導體材料和設備領域的投資案例在2020年快速增長，在總量中所占的比重從2019年的13%攀升至19%，雖然這兩個領域的項目普遍還處于早期階段，但明顯可見中國半導體產業投資結構正在均衡化發展。

從融資輪次分布來看，仍有超過45%的投資發生在A輪及A輪之前，這說明中國半導體創業企業廣泛處于早期發展階段，投資者在決策前應充分遵守理性原則評估分析。另外，D輪及以后的投資比例較2019年高了近10%。這與科創板的成熟有直接關系，在投資后期擁有千萬級穩定營收且管理相對成熟半導體企業對于許多初入半導體行業投資機構來說是更為穩妥的選擇。

從出資方看， 2020年，越來越多的頭部機構也紛紛進場加大在半導體行業的融資，如紅杉資本、高瓴資本、深創投、北極光創投、IDG、祥峰投資、啟明創投、經緯中國、源碼資本等。此外，產業投資方也是2020年半導體投資市場重要的參與方，包括中芯國際的聚源資本、華為旗下的哈勃投資、小米長江基金、京東方背景的芯動能、海康威視的中電海康以及OPPO、Intel都在半導體領域有所布局。

進入2021年，中國半導體產業在美國長期壟斷的背景下堅持研發和打造“中國芯”的目標任重道遠，國家層面和中國本土企業繼續加大投入，攻堅克難，投資領域主要機構亦保持樂觀態度，主要券商研究機構依然維持對中國半導體行業的“買入”評級。國產替代作為2021年及未來中國半導體產業發展主線，產業以及投資方繼續加速在重點產品領域和基礎環節的全產業鏈協同攻關，如智能汽車、可穿戴設備、工業互聯網、云計算等新型終端或者應用場景的半導體需求增量會體現在整個產業鏈中。業內投資機構預期在不出現大的系統性風險和變化的情況下，中國半導體2021全年實現20%以上增速將會是大概率事件，整體產業規模有望超過萬億元。

原文標題：2020中國半導體年度一級市場投資超1400億元

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