2020年，臺積電、三星相繼宣布將在美國建廠，二者分別計劃斥資120億美元、170億美元，在美國建設5nm芯片代工廠。這將大大提升美國的芯片制造實力。

而繼臺積電、三星之后，身為全球第四大晶圓代工廠的格芯，也將同美國軍方合作。

日前，格芯宣布同美國國防部合作。據悉，格芯將在紐約北部建設一家8號制造工廠，為美國國防部生產所需芯片。由此，格芯成為第三家同美國國防部合作的晶圓代工廠。

據悉，8號工廠已經通過美國出口管制認證，計劃在2030年交付首批芯片，為45nm生產線的設備。

格芯首席執行官對于同美國的這次合作，感到十分自豪。他表示，我們為加強與美國政府的長期合作伙伴關系感到自豪，并擴大了合作范圍。

他聲稱，格芯將進一步滿足美國國防與航空航天應用，對美國制造的先進半導體芯片的增長的需求。

美國國防部在一份聲明中也表示，同格芯的合作，是為保證維護國家、經濟安全所需的微電子制造，所進行的一大步驟。

事實上，這并不是格芯同美國國防部的第一次合作。格芯在美國佛州的Fab 9與紐約的Fab 10早就生產其他地面設施所需芯片。

而這一次二者擴大合作，受全球芯片短缺與美國鼓勵國防芯片在地制造，這兩方面的影響。

近段時間以來，美國積極促進美國芯片產業發展，鼓勵晶圓代工廠來美國建設。臺積電、三星來美國建廠，便受到這一政策一定程度的影響。

如今，格芯也被號召而來。

對于格芯來說，此次與美國國防部的合作無疑將受益頗多，公司的業績有望得到提升。

從2008年來，格芯的經營狀況一直十分糟糕。格芯在中國計劃投資的700億工廠，也早已停工、停業。一直靠著母公司的輸血，格芯才能一路走到今日。

同美國軍放合作后，格芯的芯片交付量將得到提升，并對公司業績產生積極的影響。

作為一家美國企業，格芯同美國國防部合作的消息，讓人不由想到了此前中芯國際的遭遇。

前段時間，中芯國際被懷疑“涉軍”，而遭遇不小的危機。對此，中芯國際緊急否認了這一傳聞，并表示公司的產品均用作民用與商用。這才平息了質疑聲。

好在中芯國際并沒有停止追趕，中芯國際已經量產14nm芯片，并計劃試產7nm芯片，令人期待。
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