據(jù)外媒The Verge報(bào)道，英特爾公司在1月14日召開了一次全體員工會(huì)議，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）出席了此次會(huì)議。據(jù)報(bào)道，Gelsinger對(duì)英特爾員工說，“我們必須為PC生態(tài)系統(tǒng)提供比Cupertino（ 庫比蒂諾，蘋果總部）一家生活方式公司生產(chǎn)的任何產(chǎn)品都要更好的產(chǎn)品。”“我們將來一定要這么好。”

英特爾本周早些時(shí)候宣布，現(xiàn)任首席執(zhí)行官鮑勃斯旺（Bob Swan）將于2月15日卸任，由VMware首席執(zhí)行官Pat Gelsinger接替。這標(biāo)志著Gelsinger重返英特爾，他此前在英特爾工作了30年。

英特爾最近面臨著來自蘋果和AMD的日益激烈的競(jìng)爭。蘋果早在6月份就宣布了向自己的硅芯片的轉(zhuǎn)型，稱之為“Mac的歷史性一天”。這一轉(zhuǎn)型進(jìn)展順利，與現(xiàn)有的基于英特爾的Mac相比，基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和電池壽命。

雖然蘋果未來仍將在一些Mac電腦上使用英特爾芯片，但擺脫對(duì)英特爾的依賴意義重大。就在AMD從英特爾手中奪取游戲性能桂冠之際，新款Ryzen5000移動(dòng)芯片也給其筆記本電腦的霸主地位帶來了壓力。

英特爾

Gelsinger現(xiàn)在面臨著與蘋果、AMD等公司競(jìng)爭的現(xiàn)實(shí)，此前英特爾多年來一直在努力向10nm制造工藝轉(zhuǎn)型。英特爾還將其7nm芯片至少推遲到2022年，該公司目前面臨著是否將芯片制造外包的艱難決定。

彭博社最近報(bào)道稱，英特爾正與臺(tái)積電和三星商談將部分芯片生產(chǎn)外包。市場(chǎng)研究公司TrendForce稱，英特爾約20%的非CPU芯片將同時(shí)外包給臺(tái)積電和UMC。

分析人士認(rèn)為，將自己的CPU生產(chǎn)外包，將使英特爾能夠更加靈活，專注于自己的設(shè)計(jì)，以從經(jīng)歷過的10nm問題中恢復(fù)過來。蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科和其他英特爾競(jìng)爭對(duì)手已經(jīng)在使用臺(tái)積電進(jìn)行芯片生產(chǎn)。
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