CES 2021的線上交流期間,CEO司睿博被問到是否考慮外包生產(chǎn)部分芯片,他表示“可能吧”。隨后不少消息指出,Intel已經(jīng)選定臺積電,代工7nm DG2獨(dú)顯、5nm酷睿i3甚至3nm芯片等。
然而,隨著Intel如今閃電換帥,司睿博的決定似乎收回了。
有媒體報(bào)道稱,司睿博告知員工,公司外包生產(chǎn)的想法還要等Pat Gelsinger(帕特-基辛格)履新后再做定奪。
一旦基辛格擱置外包或者完全不打算外包,那么臺積電為2021年規(guī)劃的280億美元創(chuàng)紀(jì)錄資本支出可就尷尬了。
基辛格是Intel歷史上的首位CTO,從80486處理器開始,參與了太多代至強(qiáng)和酷睿處理器的研發(fā),也是他定義了Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略。重回Intel前,帕特-基辛格是VMware CEO。
另外,在2013年和2018年,基辛格都被Intel董事會考慮作為CEO候選人,但他公開表示,自己不想要這個職位。
責(zé)編AJX
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