覆銅板是什么材料做的

覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。

覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板的常用基板材料

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂作為粘合劑，是基板的主要成分，決定電氣性能;增強材料-般有紙質和布質兩種，決定基板的熱性能和機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。這些基板除了可以用來制造覆銅板，其本身也是生產材料。可以作為電器產品的絕緣底板。下面介紹幾種常用覆銅板的基板材料及其性質。

1、酚醛樹脂基板和酚醛紙基覆銅板

用酚醛樹脂浸漬絕緣紙或棉纖維板，兩面加無堿玻璃布，就能制成酚醛樹脂層壓基板。在基板一-面或兩面粘合熱壓銅箔制成的酚醛紙基要銅板。價格低廉。但容易吸水。吸水以后，絕緣電阻降低。受環境溫度影響大，當環境溫度高于100~C時，板材的機械性能明顯變差：這種覆銅板在民用或低檔電子產品中廣泛使用，高檔電子產品或丁作在惡劣環境條件和高頻條件下的電子設備中極少采用。酚醛紙基銅箔板的標準厚度有1.0mm、1.5mm、 2.0mm等幾種，-般優先選用厚度為1 5mm和20mm的板材。

2、環氧樹脂基板和環氧玻璃布覆銅板

纖維紙或無堿玻璃布用環氧樹脂浸漬后熱壓而成的環氧樹脂層壓基板，電氣性能和機械性能良好。環氧樹脂用雙氰胺作為固化劑的環氧樹脂玻璃布板材，性能更好，但價格偏高;將環氧樹脂和酚醛樹脂混合使用制造的環氧酚醛玻璃布板材，價格降低了，也能達到滿意的質量。在這兩種基板的一面或兩面粘合熱壓銅箔制成的覆銅板，常用于工作在惡劣環境下的電子產品和高頻電路中。兩者在機械加工、尺寸穩定、絕緣防潮、 耐高溫等方面的性能指標相比。前者更好一些。直接觀察兩者，前者的透明度較好。這兩種板材的厚度規格較多。厚度為1.0mm和1 .5mm的最常用來制造印制電路板。

3、聚四氟乙烯基板和聚四氟Z烯玻璃布覆銅板

用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液后熱壓制成的層壓基板，是種高度絕緣、耐高溫的新型材料，把經過氧化處理的銅答粘臺、熱壓到這種基板上制成的覆銅板，可以在很寬的溫度范圍（-230°C一+260“C）內工作 ，間斷工作的溫度上限甚辛達到300°C。這種高性能的板材介質損耗小，頻率特性好，耐潮濕、耐浸焊性及化學穩定性好， 抗剝強度高。主要用來制造超高頻（微波）電子產品、特殊電子儀器和軍I產品的印制電路板，但它的成本較高，剛性比較差。
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