3nm/5nm Intel CPU有望近期量產
此前有報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進的制程，比如7nm、5nm。
今日，TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%代工，主要在臺積電與聯電投片。
據悉，Intel 2021年正著手將酷睿i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產。
此外，Intel中長期也規劃將終端CPU交由代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。
TrendForce表示，Intel擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式（垂直整合制造，指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦），也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。
同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合芯片（SoIC）等先進封裝技術優勢。
除了能與臺積電在既有的產品線進行合作外，產品制造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進制程節點上站在同一水平。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20255瀏覽量
252272 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5803瀏覽量
176318 -
intel
+關注
關注
19文章
3508瀏覽量
191284
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰略新品發布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設備首發搭載玄戒
臺積電擬投資170億，在日本建設3nm芯片工廠
據報道，全球最大的半導體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產3nm線寬的尖端半導體芯片的計劃。預計該項目投資額將達到170億美元。日本政府正致力于提升國內半導體制造能力，并表示支持該計劃，認為其有助于經濟安全。
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭載天璣 9500s，采用 3nm 制程工藝，第二代全大核架構設計，內置 8 大核 CPU 和 12 核 GPU。CPU 緩存+系統緩存達 29MB
1600TOPS！美國新勢力車企自研5nm芯片，轉用激光雷達硬剛特斯拉
的2025 AI Day上，也首次公布了自研自動駕駛大模型，以及自研的5nm定制芯片，同時還明確了激光雷達是其下一代自動駕駛系統的核心傳感器之一。 ? 5nm芯片、高速互連、全新神經網絡引擎 ? 作為一家美國新勢力車企，Rivian多年前就被視為特斯拉的挑戰者，
可支撐 3nm 先進制程研發檢測！新凱來子公司萬里眼新一代超高速實時示波器硬剛國外高端產品
10 月 15 日消息，今日 2025 灣芯展在深圳會展中心（福田）開幕，新凱來子公司萬里眼在本次展會上展示了新一代超高速實時示波器，其帶寬突破 90GHz。現據第一財經報道，這一技術可用于 3nm
3D封裝的優勢、結構類型與特點
近年來，隨著移動通信和便攜式智能設備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導體集成電路性能的要求日益提高。然而，當集成電路芯片特征尺寸持續縮減至幾十納米，乃至最新量產的 5nm 和 3nm
今日看點丨蔚來自研全球首顆車規5nm芯片！；沃爾沃中國區啟動裁員計劃
1. 蔚來自研全球首顆車規5nm 芯片！將對全行業開放 ? 據了解，李斌在直播中介紹了蔚來自研神璣NX9031芯片，他表示：“這是全球首顆車規5nm的智駕芯片，這個應該說是量產非常不容易的，要能支持
發表于 07-08 10:50
?2143次閱讀
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
【awinic inside】猜一猜這款3nm機型里藏有幾顆艾為芯？
5月22日，小米科技發布新一代旗艦手機15SPro備受矚目。這款手機作為小米15周年獻禮之作，其搭載自研“玄戒O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點。這一消息意味著小米在核心技術領域跨出
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決定了晶體管結構的精準度
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
%左右開始，隨著進入量產階段，良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內存芯片和 4nm 邏輯芯片， 雖然邏輯芯片端的初始成績較為喜人，但 1c DRAM 方面
發表于 04-18 10:52
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現流片成功
我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續提供高性能車規級 IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
次公開了?SF1.4（1.4nm?級別）工藝，原預計?2027?年實現量產。按照三星當時的說法，SF1.4?將納米片的數量從?3?個增加到?4?個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
次公開了 SF1.4（1.4nm 級別）工藝，原預計 2027 年實現量產。按照三星當時的說法，SF1.4 將納米片的數量從 3 個增加到 4 個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm
工商網監
評論