芯片制造是我國一大亟待解決的短板，但是芯片制造流程眾多，包括設計、研發、生產、封裝測試幾大環節。其中僅芯片制造便要5000道工序，涉及50多個行業。

這對基礎工業薄弱的我國來說，想要攻克芯片難題，相當困難。

為此，中芯國際創始人、中國芯片教父張汝京，首次將共享共有的CIDM模式引入中國，創建了中國芯片隱形巨頭——芯恩（青島）集成電路有限公司。

CIDM是在國際IDM模式的基礎上，根據中國實際情況演變來的適合中國半導體產業發展的新模式。

所謂CIDM，就是創建共享共有式整合元件制造公司，將芯片設計、研發、制造、封測集于一體。在這一形式下，IC設計公司、中端應用企業、IC制造商將通過合資公司的方式，成為一個榮辱與共的整體，資源共享又風險共擔。

張汝京團隊認為，長期遭國際廠商壟斷所導致的缺芯，以及利基型芯片缺乏等問題，都是因為IDM企業的缺失而造成。為了改變這一現狀，張汝京及團隊探索出CIDM模式。

于是，在張汝京的帶領下，芯恩（青島）集成電路有限公司在2018年由10余家企業共同出資建成。芯恩是中國首個協同式集成電路制造項目，被業界抱以厚望。

如今，張汝京在半導體研發、制造領域，已有40余年的時間，經驗豐富。其曾在半導體巨頭——德州儀器任職20年的時間，深諳大企業的發展經驗。

而且，張汝京曾在全球創建并管理了10余個晶圓廠，并取得了優異的成績，管理經驗豐富。張汝京還創建了中芯國際、上海新昇半導體等。因此，有張汝京這樣的半導體風云人物作為芯恩的領路人，更是讓人對其中國芯片的抱有很大的期待。

建成后，芯恩快速開啟了一期、二期項目建設。最初項目投資總金額為150億元，后又增資至188億元。如今，芯恩項目的總投資已有218億元，可見業界對此模式的看好。

2019年10月，斥資81億元的芯恩一期項目已經建成。

據最新消息顯示，芯恩項目8英寸、12英寸、動力廠房以及研發、設計、辦公樓六棟單體全部完成主體施工。芯恩的研發設計中心、一期廠房已經投入使用。

在芯恩開始運作之后，將帶給國產芯片產業怎樣的改變，令人期待。
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