在Proto-G的博文9 Different Desoldering Techniques中介紹了九種從電路板上拆下元器件的方法，可以用于維修電路，或者僅僅是為了拆卸可用元器件留存用于將來的電路中。很可惜，網(wǎng)頁上的Youtube的視頻播放不，下面只能截取網(wǎng)頁中的圖片來顯示拆卸方法。

第一個(gè)拆焊技術(shù)頗具暴力，當(dāng)你不再打算保留電路板時(shí)可以使用它。焊錫鍋原本是用于對直插器件的管腳預(yù)上錫的，使用它拆卸電路板上的元器件的效率也極高。相比其它方法，焊錫鍋拆卸與器件的感覺就一個(gè)字：“那叫一個(gè)爽”。

在對拆解PCB放在焊錫鍋之前，在焊盤一面涂抹些助焊劑可以加速焊盤融化（并不是必須的），一手拿著鑷子夾持電路板，一手使用鉗子將與器件逐個(gè)揪下來。實(shí)際上，有時(shí)待電路板加熱完全之后，翻過電路板，輕輕磕碰一下電路板，電路板上的元器件就可紛紛掉下來。請注意上圖中，為了防止手被燙傷，帶上手套是安全的。必要時(shí)，戴上護(hù)目鏡防止噴濺的焊錫灼傷眼睛。

如果沒有焊錫鍋，使用燃燒丙烷、丁烷的噴火槍加熱PCB也是可以的，若搭配均熱的鐵絲網(wǎng)三腳架則是極好的，可以避免PCB被熾熱火焰燃燒的煙熏火燎的。（看到這兒我想到了熱狗、孜然、鹽巴）

如果拆卸的電路板過大怎么辦？那就使用鋼鋸或剪裁鉗進(jìn)行對它進(jìn)行剪裁后再拆卸，不要客氣。

由于拆焊過程會產(chǎn)生一些煙霧，良好的通風(fēng)可以避免吸入過多有害氣體。

使用吸錫器可以有選擇的拆焊元器件。配合烙鐵加熱器件管腳之后，吸錫器移除焊孔中焊錫之后，便可取下元器件。

吸錫器的體積越大，對于器件管腳焊盤錫移除的越干凈。

如果元器件管腳密集，或者是表貼器件怎么辦？可以使用專用拆焊吸錫銅絲網(wǎng)。銅絲網(wǎng)是由纖細(xì)的黃銅編織而成，將它放在焊盤上，再施加一點(diǎn)助焊劑，使用烙鐵加熱便可以將焊盤內(nèi)外的焊錫吸干凈。

有時(shí)在使用之前事先在焊盤上施加一些焊錫可以加快銅絲網(wǎng)吸錫的過程。

這種拆焊工具實(shí)際上是將吸錫器和烙鐵合二為一。可以在加熱焊盤的同時(shí)，中空的加熱頭通過真空泵將焊孔中的焊錫抽離。在拆卸工作比較多的情況下，這種工具效率很高。

熱風(fēng)槍通常用于拆卸電路板上表貼元器件。（實(shí)際上，有時(shí)它也可用于焊接）將它對準(zhǔn)拆解器件進(jìn)行加熱，當(dāng)電路板焊盤的溫度超過焊錫熔點(diǎn)之后，便可以輕松十三鑷子將器件取下。

配合不同的熱風(fēng)槍噴嘴，可以避免在拆卸元器件時(shí)傷及臨近的別的元器件。

說實(shí)在的，這種工具我沒有使用過，但看到它的結(jié)構(gòu)你就應(yīng)該清楚它的使用方法了。對于電路板上表貼的電阻、電容等器件，它可以邊加熱邊拆卸。對于需要拆卸大量表貼器件應(yīng)該是非常方便。

當(dāng)然，對于少量的器件，使用刀口烙鐵也很容易取下來。

▲ 拆焊專用鑷子

相比于焊錫鍋，下面這種加熱盤也同樣可以將電路板均勻加熱到高溫。此時(shí)配合鑷子、熱風(fēng)槍或鐵等，在電路板上可拆可焊。

我也曾經(jīng)看到過，有人在火爐上使用平底鍋干同樣的事情。

在實(shí)驗(yàn)中這種方法之前，你需要確保戴好護(hù)目鏡。先使用烙鐵將器件與電路板連接處加熱到錫融化，然后使用瓶裝壓縮空氣將器件吹掉。這種方式相當(dāng)粗暴，除非你實(shí)在不想要電路板了，它會將PCB上的焊錫吹得很自由奔放。

實(shí)際上使用烙鐵就可以很方便對電路板上元器件進(jìn)行拆焊。在拆焊專家中。給出了使用恰當(dāng)?shù)牡犊凇ⅠR蹄口以及專用拆焊烙鐵頭進(jìn)行電路元器件拆焊過程。

天下分久必合、合久必分。在電路板調(diào)試和制作過程中，焊接和拆卸是必不可少的技能。除了上述方法之外，你還有什么其它方法拆卸電路板上的與器件嗎？

原文標(biāo)題：9種拆卸電子元器件的方法

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