據國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產外包給蘋果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。


英特爾芯片制造過程的連續拖延，促使它考慮外包選項。在過去幾個月，該公司曾多次表示，它正考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。

此前，英特爾首席執行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）也曾表示，他將在今年1月21日召開的季度財報電話會議上披露公司的外包計劃。

消息人士稱，英特爾已經與臺積電和三星電子的半導體部門就生產英特爾部分芯片的可能性進行了談判。

不過，該公司尚未做出最終決定，它仍對自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。外媒指出，英特爾希望在最后一刻能夠在改進其7納米制程方面取得突破。

去年，該公司透露，由于7nm制程工藝中存在“缺陷”，其7nm芯片將推遲6個月上市。該公司還表示，由于其7納米芯片技術落后于原計劃6個月，它可能會外包部分芯片制造，使用別家企業的晶圓代工廠。

英特爾發言人提到了斯旺在去年12月的一次投資者會議上發表的言論。在那次會議上，他表示，英特爾將繼續是一家集成設備制造商，盡管該公司正探索從2023年開始外包產品，因為該公司的7nm制程存在問題導致其7nm芯片的上市時間有所推遲。

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