1月6日，深圳監管局披露了開源證券關于深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱：和美精藝）首次公開發行并上市輔導備案信息。

據披露，和美精藝擬首次公開發行股票并在境內證券交易所上市，現已接受開源證券股份有限公司的輔導，并于2020年12月29日在深圳證監局進行了輔導備案。

資料顯示，和美精藝成立于2007年，注冊資金1.1億元，是一家集研發、生產、貿易IC封裝基板于一體的國家高新技術企業，公司在深圳、江門、香港均設有子公司。和美精藝主要公司主要產品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產品等，目前已經研發成功高密度互連積6-8層板（HDI），自主擁有獨立的PCB工業園和獨立的環保處理系統。

2020年9月，和美精藝完成人民幣數千萬元A輪融資，本輪由國中創投、達晨創投等機構共同投資。次輪融資完成后，公司將繼續加大研發投入和產能擴充，加速高端客戶產品導入。

近年來，隨著中國IC市場快速增長，日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領先的封測企業在中國增長迅速，也將加速未來封裝材料的國產化進程。在IC封裝行業，封裝載板已經成為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過40%，全球市場規模接近90億美金。

不過，由于技術壁壘較高，目前全球IC載板市場基本由日本、韓國、臺灣企業壟斷，國產化率不足5%。而和美精藝經過十多年的發展，已經形成了多系列載板的生產能力。公司存儲類封裝載板產品質量穩定，客戶認可度相當高，在行業內具有相當的知名度，生產技術能力及自主研發實力國內領先。
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