12月30日，市場研究機構TrendForce公布最新調查顯示，2020年全球晶圓代工收入預計將達到846億美元，同比增長23.7%，這是近10年來的最高增幅。

晶圓代工行業的突出表現得益于幾個因素，包括新冠肺炎疫情帶來的原始設備制造商（OEM）積極的庫存采購，2020年上半年在家工作和遠程教育成為“新常態”，美國制裁導致華為零部件需求激增，以及5G智能手機普及率提高和5G基站擴建等。

TrendForce還對2021年的代工需求做出了以下三個假設：第一，由于疫苗效力和副作用的不確定性，疫情引發的對網絡產品和在家經濟需求將在某種程度上繼續持續下去；第二，國際貿易緊張局勢仍將懸而未決；第三，全球經濟在經歷了2020年的低迷后，將在2021年復蘇。

由于明年智能手機、服務器、筆記本電腦、電視和汽車市場預計將增長2%到9%，而且包括5G基站和Wi Fi 6技術在內的下一代網絡繼續鋪開，對零部件的需求可能會上升。因此，預計2021年代工行業的收入將同比增長6%，達到有史以來的最高水平。

在客戶訂單狀況方面，臺積電對5納米及以下先進制程工藝的產能利用率約為90%，目前主要客戶為蘋果。但因美國制裁禁止華為子公司海思開始訂購晶圓，臺積電5納米工藝產能或仍有冗余。至于臺積電的7納米工藝和三星的7納米與5納米工藝，這兩家代工廠分別看到了AMD與聯發科以及英偉達與高通的高需求，這反過來會確保這些工藝節點幾乎滿載的產能，并可能會持續到2020年第二季度。

展望2021年下半年至2022年，臺積電和三星都制定了積極擴大5納米工藝產能的計劃，以應對2022年高性能計算（HPC）客戶對元器件的高需求。盡管這些客戶中的大多數從2021年底到2022年的晶圓開工速度通常都會上升，這意味著這兩家代工廠的5納米工藝的產能利用率可能會在2021年下半年略有下降。但TrendForce認為，鑒于HPC市場的快速增長和英特爾訂單的增加，2022年先進工藝的產能將再次嚴重短缺，英特爾正在加速其生產外包。

此外，TrendForce發現，原始設備制造商始終在積極采購用于各種終端產品的零部件，包括CIS、TDDI、RF前端、電視芯片、WiFi、藍牙和TWS零部件。這種需求勢頭，再加上WiFi 6芯片和AI內存異構集成等新興應用，以及某些產品（PMIC和DDIC）正在緩慢遷移到12英寸晶圓廠制造的事實，意味著90到14納米節點的12英寸晶圓廠產能也會短缺，盡管它們都是相對成熟的工藝。

就8英寸晶圓而言，目前大多數晶圓代工廠只能通過利用現有廠房、改進瓶頸設備或租賃二手機器，才能在有限程度上提高生產效率。此外，5G時代的到來也帶來了PMIC需求的相應爆發式增長，原因是5G智能手機和基站的激增，進而導致8英寸晶圓容量供不應求。雖然代工廠正在逐步將某些產品（如前述PMIC和DDIC）的生產轉移到12英寸晶圓廠，但8英寸產能的緊張供應在短期內不太可能得到緩解。

影響整個代工行業產能轉移的另一個關鍵因素是，美國對中芯國際的制裁。TrendForce表示，博通和高通是中芯國際在美國的主要客戶。自9月10日美國政府計劃將中芯國際列入“實體名單”的消息傳出以來，博通和高通一直在將原本發給中芯國際的訂單重新分配給中國以外的其他代工廠。

此外，作為中芯國際在國內市場的客戶，GigaDevice已經修改了其晶圓訂單的分配，以便其大部分產品將由HHGrace制造。美國商務部于12月18日正式將中芯國際列入“實體名單”，目前要求總部位于美國的技術供應商獲得特別許可證，才能將其產品運往這家代工廠。

總體而言，TrendForce認為，2021年下半年疫情的潛在緩解有可能導致與居家經濟相關的終端產品（例如筆記本電腦和電視）的需求回調。反過來，這可能會迫使原始設備制造商調整最終產品不同半導體元件的庫存。另一方面，更多與5G和WiFi 6網絡相關的基礎設施項目將在全球范圍內擴展。

此外，5G智能手機的普及率將繼續上升。由于與下一代網絡技術相關的需求不斷增長，代工廠的產能利用率在2021年下半年不太可能出現大幅下降趨勢。預計在此期間，它們仍將保持在90%左右的水平。不過，全球晶圓代工市場的供應狀況可能會比現在更加緊張，許多產品和IC設計商的產能可能會受到更嚴重擠壓。
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