集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院昨日（7）日發布報告指出，第4季全球晶圓代工廠產能持續滿載，前十大企業單季營收將超過217億美元，年成長18%，預估臺積電第4季市占率可望達55．6%，穩居龍頭。

聯電則可望超越格芯（GlobalFoundries），躍居第三大廠，位居臺積電、三星之后。

集邦認為，受惠5G手機、高速運算（HPC）芯片需求驅動，臺積電7納米制程營收持續成長，加上自第3季起已計入5納米制程營收，以及16納米至45納米制程需求同步回溫，推升臺積電第4季營收可望再創單季新高，年成長約21%。

拓墣預估，隨著營收規模擴大，今年第4季臺積電市占率將達55．6%，穩居全球晶圓代工龍頭地位。

聯電方面，由于驅動IC、電源管理IC、射頻（RF）、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續涌入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28納米制程持續完成客戶的設計定案，后續穩定下線生產，預估第4季28納米及以下制程營收年成長率可達60%，整體營收年成長率估達13%。

拓墣推估，聯電第4季營收將達15．69億美元，年增13%，市占率約6．9%，超越格芯（市占6．6%），躍居全球第三位。

力積電在業務組合上著重晶圓代工發展，晶圓產能滿載且訂單持續涌入，營運動能佳，推估第4季營收年成長率為28%。世界先進同樣受惠8吋晶圓代工供不應求，預期第4季營收在漲價等效益帶動下，年成長率將達24%。

集邦認為，在部分產品需求爆發下，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備，導致晶圓代工產能供不應求。

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