根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，雖受到疫情干擾，但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4，260億美元（約新臺幣12.78兆元），增幅3.3％；相較之下，中國臺灣因疫情控制得宜產能未受影響，工研院產科國際所（IEK）更上修今年中國臺灣半導體產值年成長高達20.7％，并將首度突破新臺幣3兆元大關，在暌違3年后，重奪全球第2大半導體產值國地位。

過去3年，也是中國臺灣半導體產業風起云涌的關鍵時期：臺積電創辦人張忠謀交棒退休，由雙首長接任；聯電和格芯先后宣布停止先進制程發展；日月光獲中國政府點頭，合并矽品；中美貿易戰開打，中芯、華為旗下海思遭美方貿易制裁……。

值此國際局勢和產業環境多變難料的時期，中國臺灣半導體產值在2020年突破3兆元，意義何在？

回顧中國臺灣半導體業第一個兆元產值里程碑，發生在2004年，花了10年，才在2014年跨越2兆元產值大關。然而，從2兆元推進到3兆元的高峰，只花了6年，可見半導體產業沖刺速度不斷加快。甚至，已有調研機構樂觀預期，中國臺灣半導體產值要沖破5兆元大關，只要再花10年。

晶圓代工模式，奠定產業鏈合作分工基礎

中國臺灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產業聚落，主要可以歸因于我們在三大領域做到了世界頂尖：晶圓代工市占合計超過60％，穩居全球第一；封測全球市占率超過30％，同樣位居世界第一；IC設計則以21.7％的市占率，緊追美國、位居第二。

「擁有完整的供應鏈，成就了臺灣半導體產業的世界地位。」DIGITIMES Research分析師陳澤嘉指出。

而這條半導體產業鏈如今能如此縝密分工合作，中國臺灣大學電機系講座教授、前科技部長陳良基認為，這必須回溯到張忠謀當年為中國臺灣半導體帶來的一個新觀點：晶圓代工（Foundry）模式。

「大家都是從中國臺灣看世界，他（張忠謀）則是把世界的經驗帶回臺灣。」陳良基說。

1987年，張忠謀成立臺積電，觀察到當時中國臺灣半導體產業生產線上的作業員，有著足夠的勤奮和常識，能接受領班教導，讓產品良率相對出色，因而打造出晶圓代工模式，奠定了日后中國臺灣半導體產業鏈分工合作模式的基礎。

在此之前，晶圓廠都是掌握在IBM及英特爾（Intel）等芯片業者手中，張忠謀則帶領企業不斷聚焦技術研發，創造晶圓代工產業的價值。

然而，回顧臺積電的發展，其實一路危機四伏，卻都憑著正確決策，順利挺過3個策略轉折點。

2000年，半導體業為突破瓶頸，正從鋁制程跨入銅制程，技術掌握在IBM手上。不過，臺積電并未與IBM合作，而是憑自身力量研發，成功生產0.13微米制程，就此拉開與其他晶圓代工廠距離。

2010年，盡管景氣正陷于金融海嘯谷底，兼任執行長的張忠謀，看好未來行動裝置的發展，依舊下令加碼資本支出，來到59億美元（約新臺幣1，770億元），大力投資先進制程。

當時臺積電正在研發28納米制程，有個關鍵技術必須在先閘極（Gate-first）與后閘極（Gate-last）之間抉擇，差異在于后閘極制作成本高、功耗低，能滿足接下來智慧型手機的應用需求。當時，三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）都選擇先閘極，臺積電則是選擇了后閘極。

事后證明，臺積電不僅成功量產，拉開與對手三星的技術差距，也奠基28納米持續改版優勢。日后更靠著16納米技術，搶走三星手中的蘋果訂單。28納米一役，連張忠謀都認為為臺積電開啟了新里程。

我很看重當時臺積電研發出的28納米制程，那是中國臺灣晶圓代工技術的里程碑。」力晶創辦人黃崇仁激動地說。

第三個拐點發生在2018年，正當英特爾卡關10納米制程、遭遇良率問題，臺積電以FinFET（鰭式場效電晶體）技術，率先量產7納米，甚至在隔年導入EUV（極紫外光）技術讓N7＋制程正式量產，也是全球首個采用EUV技術并量產的企業。

自此，臺積電和英特爾地位互換，從追趕者成為領頭羊，甚至英特爾執行長史旺（Bob Swan）曾在今年7月指出，考慮將自家芯片制造委外，也意味過去20年半導體晶圓制造的競爭，將邁入新局。

聚落效應發揮效率優勢，帶動IC設計起飛

在晶圓代工之外，中國臺灣的IC設計和封裝測試產業，也在過去20年產業專業分工下陸續茁壯。2020年合計產值超過1.4兆元，是晶圓代工之外，第二大半導體族群。

根據工研院產科所預測，2020年IC設計的年產值將達到284億美元（約新臺幣8，529億元）、年成長23.1％，是美國以外的第二大產值國；而IC封測則是84億美元（約新臺幣5，520億元）、年成長約10.2％，穩居世界第一。

「臺灣晶圓代工和封測產業完整，對IC設計業最大的好處是溝通效率。」高速傳輸芯片業祥碩總經理林哲偉表示，若下單給格芯，光是技術溝通往返，恐怕就比同在中國臺灣的臺積電要復雜得多。

2020年第2季統計，全球前10大晶圓廠中，有4家是中國臺灣業者（臺積電、聯電、世界先進、力積電）；全球前10大封測廠，有6家在中國臺灣（日月光、矽品、力成、京元電、南茂、頎邦）；產業鏈完整優勢，也孵化出許多優異的IC設計業者，全球前10大IC設計公司中，中國臺灣也入榜3家（聯發科、聯詠、瑞昱）。

「未來10年，臺灣半導體的前景我還是相當看好的。」在兩岸都有投資發展半導體經驗的黃崇仁認為，臺灣不只在技術制造和產業鏈生態上具有優勢，制造成本更具全球競爭力， 「比中國便宜20％左右。」再加上中國臺灣工程師性格細膩，有耐性突破制程瓶頸，這群默默耕耘的工程師過去功不可沒，未來也會再創佳績。

中國臺灣，僅占全球土地面積0.02％的蕞爾小島，憑著穩扎穩打的技術基礎和完整產業鏈，在全球半導體總產值強占19.7％。面對全球保護主義興起，各個國家和地區發動科技貿易戰此起彼落，中國臺灣這支半導體艦隊，將持續扮演全球科技不可或缺的存在。
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