TrendForce旗下拓墣產業研究院發布報告指出，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各廠產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預計2020年第四季全球前十大晶圓代工企業營收將超過217億美元，年增18%，其中市占前三大分別為臺積電、三星和聯電。

分析指出，惠于5G手機、HPC芯片需求驅動，臺積電7nm制程營收持續成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，第四季成長動能續強，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%。

三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產品將擴大量產，并加緊部屬EUV，接著發展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，都是三星挹注成長動能，預計第四季營收年成長約25%。

另外，由于驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入，聯電8英寸晶圓產能滿載，確立其漲價趨勢，加上28nm制程持續完成客戶的設計定案，后續穩定下線生產，預計第四季 28nm（含）以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。

而格芯（GlobalFoundries）由于企業減肥，此前出售部分廠區，并且未新增額外產能，第四季營收年減4%；然客戶對于使用成熟、特殊制程的生物醫學感測應用芯片關注度提高，加上5G部署帶來大量RF芯片需求，讓相關晶圓產能維持在一定水位。

TrendForce還認為，中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，非大陸客戶也恐將抽單，預計第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。

此外，由于市場對RF與Power IC的需求穩定，預計第四季高塔半導體（TowerJazz）營收年成長可達 11%；力積電在業務組合上著重晶圓代工發展，晶圓產能滿載且訂單持續涌入，為其注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至28%。

世界先進（VIS）8英寸晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下，年成長將達24%；華虹半導體（主要受惠MCU、功率半導體組件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產品導入下，12吋產能利用率則有望持續提高，有望推動第四季營收年成長至11%；東部高科（DB HiTek）目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進行晶圓代工，產能利用率連續16個月維持滿載，預計第四季營收年成長為16%。

拓墣產業研究院指出，第四季整體晶圓代工廠營收表現將穩定提升，部分產品需求爆發，客戶傾向通過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過企業仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫是否將對終端消費力道產生負面影響，以及后續中美關系的發展態勢。
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