以匠心立企,以創新賦能。2025年,華進半導體深耕核心領域,聚焦技術突破與產業升級,在關鍵賽道持續發力,以專業實力夯實發展根基,用協同合作凝聚發展合力,彰顯半導體企業的行業擔當與發展韌
發表于 02-26 11:34
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2026年2月工商信息可查,華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力,也為三期項目面向產業化筑牢堅實基礎,展示出資本市場對華進
發表于 02-10 17:25
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在這個芯片成為全球博弈焦點的時代,中國半導體產業正經歷著前所未有的激蕩與洗牌。華冠半導體(HGSEMI),以一抹鮮明的“中國紅”,書寫著關于堅守、創新與國產替代的深度答卷。
發表于 02-03 09:42
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近日,江蘇省工業和信息化廳公示了《2025年度省級制造業中試平臺擬升級名單》。華進半導體憑借其在集成電路先進封裝與測試領域的深厚技術積累、完善的中試服務體系以及突出的產業帶動能力,成功入選該名單。
發表于 01-07 17:43
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2025 年 11 月 14 日,由世界集成電路協會(WICA)主辦的 “2025 全球半導體市場峰會” 在上海隆重召開。會上,“2025中國集成電路新銳企業50強名單”正式揭曉,華進半導體
發表于 11-20 16:36
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2025年11月6日,深圳華芯星半導體有限公司雙喜臨門——深圳華芯星半導體有限公司與華強科技生態園研發總部落地簽約儀式、深圳華芯星
發表于 11-10 15:42
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為深入貫徹國務院國資委關于全面實施“AI+”專項行動的部署,近日,東風汽車協同中央企業人工智能協同創新平臺,開展 “走進東風”調研與交流活動,推進各中央企業成員單位間的開放合作和經驗交流,助力成員單位AI+應用場景創新。
發表于 09-25 14:40
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近日,第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進半導體全程參與組織承辦,活動分為上下兩個環節,上午高峰論壇,下午
發表于 09-15 14:01
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9月10-12日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與大家面對面交流,展位號:13F118。
發表于 08-20 17:55
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近日,工業和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區相關領導陪同下率隊到華進半導體調研制造業創新中心工作進展,公司董事長葉甜春攜核心團隊熱情接待。
發表于 07-11 17:14
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今天為您解碼單項冠軍產品——華大半導體旗下小華半導體工控MCU。 小華半導體工控MCU是面向空調變頻應用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調的“智慧大腦”和“節能心臟”,
發表于 06-03 19:23
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此前,4月23日至5月2日,華大半導體應邀參加第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(以下簡稱“上海車展”),本屆上海車展長達10天,覆蓋汽車整車、零部件、芯片等重要產業鏈,來自26個國家和地區的近1000家中外知名企業齊聚國家會展中
發表于 05-13 14:40
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近日,中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領袖峰會在上海舉行,華大半導體再度榮膺2025中國IC設計成就獎“十大中國IC設計公司”,公司旗下上海貝嶺股份有限公司榮獲“年度杰出市場表現獎--工業
發表于 04-01 15:51
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(以下簡稱“深南電路”)等多個細分領域的“優等生”已經率先披露年報,業績可圈可點。 海通證券電子行業首席分析師張曉飛在接受《證券日報》記者采訪時表示:“從國內多家半導體行業上市公司披露的業績情況來看,部分企業業績展
發表于 03-17 17:16
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日前,小華半導體有限公司(以下簡稱小華半導體)與普華基礎軟件股份有限公司(以下簡稱普華基礎軟件)在上海正式簽署戰略合作協議,標志著雙方合作進入更緊密的新篇章。
發表于 03-07 16:39
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