近日，工業和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區相關領導陪同下率隊到華進半導體調研制造業創新中心工作進展，公司董事長葉甜春攜核心團隊熱情接待。

甘小斌一行來到公司展廳，全面了解創新中心自成立以來的整體情況，包括組織架構、人才團隊和研發設施配備等，還查看了戰略布局規劃與階段性成果展示。他仔細詢問新型制造工藝研發的技術難點與突破點，肯定科研團隊的創新精神。

座談會上，葉甜春對甘小斌一行表示歡迎，對工業和信息化部的支持表示感謝。總經理孫鵬圍繞創新中心的核心任務與戰略目標進行匯報，介紹了在關鍵共性技術研發方面的重點布局與推進情況。針對行業“卡脖子”難題，創新中心整合產業鏈資源，組建科研團隊聯合攻關，在部分關鍵技術研發領域取得重要突破。同時，匯報了技術轉移轉化與產業化應用進展，通過完善機制，多項成果轉化為實際生產力，與多家龍頭企業開展合作，帶動產業鏈協同發展。還提到在人才培養與引進上依托企業搭建高水平平臺，實施激勵政策吸引優秀人才，形成結構合理的科研團隊。

甘小斌副司長高度評價并充分肯定創新中心取得的成績。他指出，制造業創新中心肩負突破關鍵共性技術、提升產業核心競爭力的使命，企業成績的取得離不開領導班子的決策和科研人員的付出。他期望未來創新中心要加大科研投入，聚焦前沿與關鍵技術，實現更多原創成果；加強產學研用融合，發揮平臺優勢，構建產業技術創新聯盟，加速技術轉化；注重人才培養引進，營造良好環境，吸引高端人才投身制造業創新。

工信部技術基礎處處長、一級調研員王銳，江蘇省工信廳技術創新處處長朱乾，江蘇省工信廳一級調研員唐世潔，無錫市工信局副局長左保春，無錫市發展改革委副主任、無錫市新吳區政府黨組成員張弘，無錫高新區工信局副局長吳寶龍等領導陪同調研。

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華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發服務。對外服務范圍包括：系統方案設計、系統封裝設計、芯片-封裝-系統集成跨尺度多場域仿真及優化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發和驗證服務。