10月末，IC載板大廠欣興山鶯廠區發生了火災。當時業界評估，山鶯廠區是欣興主要芯片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板的生產基地，客戶群包括高通、聯發科與海思（華為），目前載板持續供不應求，欣興火災恐造成市場供給更加吃緊。

據digitimes最新消息，業界傳出，自欣興火災后，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動，漲價幅度約在20%~40%之間，臺系載板三雄欣興、南電、景碩可望因此受惠。

該報道指出，欣興火災直接沖擊了FC CSP載板供貨，尤其是手機AP領域，有消息稱相關客戶已經針對急用的產品開出高價先向其他載板廠搶產能應急，漲價幅度大概在20%~30%左右。

據悉，欣興受災廠區的恢復期較長，隔壁的ABF載板廠區也因為彼此有空橋連接，大火產生的灰塵也短暫影響了該廠的運作。另一方面，ABF載板在過去一年均供不應求，交貨時程加長。源于上述兩個原因，客戶紛紛大幅加價搶載板產能。

至于BT載板，現階段雖然沒有明確的漲價需求，然而，隨著今年下半年以來蘋果等廠商帶動了SiP載板需求的攀升，這使得不少臺系載板廠考慮加大SiP載板產能，加上高端的FC CSP載板及傳統的WB CSP載板需求同步上升，BT載板的產能也開始吃緊。
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