11月11日，立昂微發(fā)布投資者調(diào)研活動(dòng)記錄表。立昂微董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書(shū)吳能云先生向與會(huì)者介紹了立昂微目前的發(fā)展概況以及目前立昂微的三大業(yè)務(wù)板塊：半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片的主要代表產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)性能、應(yīng)用領(lǐng)域等基本概況，并在介紹了立昂微今年1~3季度的業(yè)績(jī)情況后，回答了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

據(jù)了解，立昂微硅片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率在30%左右，立昂微控股子公司浙江金瑞泓長(zhǎng)期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，主要有以下競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：立昂微具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。立昂微具有一直穩(wěn)定的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師隊(duì)伍和一支高度專業(yè)化的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。2004年，成為國(guó)內(nèi)較早進(jìn)行6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)；2009年，立昂微8英寸半導(dǎo)體硅外延片開(kāi)始批量生產(chǎn)并銷售，實(shí)現(xiàn)我國(guó)8英寸硅片正片供應(yīng)的突破；通過(guò)承擔(dān)“十一五”國(guó)家02專項(xiàng)，立昂微具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開(kāi)發(fā)了12英寸單晶生長(zhǎng)核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)，上述8英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和12英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于2017年5月通過(guò)國(guó)家02專項(xiàng)正式驗(yàn)收，標(biāo)志著浙江金瑞泓已走在我國(guó)大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。

目前，浙江金瑞泓已經(jīng)成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺(tái)灣漢磊等國(guó)際知名跨國(guó)公司以及中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，浙江金瑞泓在2015年至2017年、2019年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)舉行的“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”評(píng)選中均位列第一名。作為國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商之一，立昂微在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的行業(yè)地位及較強(qiáng)的行業(yè)影響力，具備一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于2020年度的整體經(jīng)營(yíng)情況，立昂微表示，目前，立昂微的半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件兩塊業(yè)務(wù)。在持續(xù)向好的集成電路市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，訂單充足，產(chǎn)能飽滿。

結(jié)合半年度經(jīng)審閱業(yè)績(jī)、立昂微在手訂單情況以及對(duì)下游客戶的銷售預(yù)期，立昂微預(yù)計(jì)2020年全年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入122，753.78萬(wàn)元至151，704.64萬(wàn)元左右，較2019年的119，168.60萬(wàn)元同比增長(zhǎng)3.01%至27.30%左右；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)13，090.25萬(wàn)元至15，824.82萬(wàn)元左右，較2019年的12，818.79萬(wàn)元同比增長(zhǎng)2.12%至23.45%左右；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性凈損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)9，123.99萬(wàn)元至10，933.56萬(wàn)元左右，較2019年的8，579.38萬(wàn)元同比增長(zhǎng)6.35%至27.44%左右，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不存在較上年度大幅下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)于立昂微正在重點(diǎn)建設(shè)的12英寸硅片和砷化鎵射頻芯片項(xiàng)目目前進(jìn)展情況，吳能云介紹到，目前立昂微的12英寸硅片項(xiàng)目已通過(guò)數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量化的生產(chǎn)和銷售。目前正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中，預(yù)計(jì)2021年底項(xiàng)目建設(shè)完成以后將達(dá)到年產(chǎn)180萬(wàn)片規(guī)模。立昂微的“6英寸砷化鎵微波射頻芯片項(xiàng)目”目前已建成年產(chǎn)3萬(wàn)片的產(chǎn)能，通過(guò)數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量化的生產(chǎn)和銷售。目前正在實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2021年6月底擴(kuò)產(chǎn)到年產(chǎn)7萬(wàn)片的產(chǎn)能。產(chǎn)品廣泛用于5G無(wú)線通訊、人臉識(shí)別，光學(xué)器件，藍(lán)牙耳機(jī)，WIFI等。

據(jù)資料顯示，立昂微硅片、分立器件、射頻芯片三個(gè)板塊之間關(guān)聯(lián)度不是特別高，對(duì)于同時(shí)做三項(xiàng)業(yè)務(wù)的原因，吳能云解釋稱，從硅材料業(yè)務(wù)板塊看，浙江金瑞泓成立于2000年，自投產(chǎn)以來(lái)一直深耕硅材料業(yè)務(wù)，至今仍是立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)。從分立器件業(yè)務(wù)板塊看，立昂微2002年成立時(shí)引進(jìn)了美國(guó)安森美一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線，包括整套質(zhì)量控制體系、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、軟件包全部引進(jìn)，為硅材料業(yè)務(wù)向下游產(chǎn)業(yè)鏈，立昂微硅外延片即為分立器件業(yè)務(wù)的原材料。硅材料業(yè)務(wù)與分立器件業(yè)務(wù)屬于立昂微第一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。從砷化鎵射頻芯片板塊看，立昂微進(jìn)入該領(lǐng)域主要得益于浙江省委組織部幫立昂微引進(jìn)的一個(gè)省級(jí)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，依靠這個(gè)團(tuán)隊(duì)順利實(shí)施了砷化鎵射頻芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

對(duì)于立昂微未來(lái)三年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，吳能云表示，立昂微未來(lái)三年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)是在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，通過(guò)實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)、12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步優(yōu)化立昂微的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，提升立昂微的行業(yè)地位與核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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