據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。

我們知道，如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行，目前只有臺積電掌握，技術細節屬于商業機密。

它屬于2.5D封裝技術，常用于HBM高帶寬內存的整合封裝，比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬于此類。

CoWoS封裝結構簡圖

Radeon VII集成封裝了四顆HBM

臺積電當然也不會披露第六代CoWoS的細節，只是說可以在單個封裝內，集成多達12顆HBM內存。

最新的HBM2E已經可以做到單顆容量16GB，12顆封裝在一起那就是海量的192GB！

不知道哦什么樣的芯片需要這么大的整合內存……
責編AJX