英特爾的Raja Koduri將于下周在三星的Advanced Foundry生態系統（SAFE）論壇上發表“到2025年AI的計算能力將提高1000倍”的演講，當時英特爾正在考慮將其部分生產外包給第三方工廠的戰略。拉賈·科杜里（Raja Koduri）在推特上發布了去年對三星在韓國基興工廠的訪問的圖片，引發了謠言說英特爾將使用三星為其Xe圖形解決方案生產組件。這些傳聞過去似乎是虛假的，但是英特爾最近宣布將把某些芯片生產外包，以及本周的消息表明該公司仍未決定將外包什么或外包，這使Koduri與三星公司進行了最新互動。

英特爾無疑處于十字路口。在公司自身的工藝技術推動了十年的統治之后，該公司宣布其7nm節點的問題迫使其考慮將一些基于領先工藝技術的組件外包給第三方代工廠，這是該公司的第一個舉措。但該公司仍未制定外包策略，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在該公司2020年第三季度的財報電話中的評論就證明了這一點。因此，我們有可能看到該公司使用臺積電或三星代工廠來生產其下一代旗艦芯片，甚至兩者。

斯旺表示，即使英特爾現在將聘請第三方代工廠作為戰略合作伙伴，它仍將繼續開發自己的領先節點，并為其自己的7納米節點部署“修復程序”（盡管該修復程序導致了難以忍受的延遲）。就目前而言，英特爾的問題在于確定將在2023年投放市場的芯片制造地點。

斯旺表示，英特爾尚未決定將使用哪些芯片來使用外部代工廠，但確實指出“我們對能夠移植到臺積電的能力充滿信心”，這標志著該公司第一次提到了特定的第三方產品。在使用方鑄造的情況下進行前沿生產。這清楚地表明，英特爾已經在以至少某種形式與臺積電合作。

但是仍然有很多問題需要解決，而且上述不確定性在英特爾第三季度財報中的摘要中非常明顯。英特爾表示，“對于2023年英特爾7納米或外部代工廠或兩者兼而有之的產品領導地位充滿信心”。

英特爾可能會利用其封裝技術來減少構建完整芯片所需的外部源組件數量。斯旺說，英特爾將決定“是在明年年初之前”決定是否轉向外部代工廠制，還是自行購買7納米設備，以及外包的地點和內容。

盡管采用外部組件構建的英特爾芯片要到2023年才能上市，但與領先節點相關的較長交貨時間要求英特爾盡快做出決定，以便其未來的合作伙伴能夠建立足夠的生產能力。

但問題就出在這里-任何接受合同的第三方代工廠都可能不得不為英特爾建立大量的產能。臺積電已經受到產能的限制，并且傾向于為領先的晶圓爭取溢價。斯旺還指出，英特爾有信心可以從臺積電“移植回”英特爾自己的制程技術，這意味著一旦修復了自己的7nm節點，該公司便可以回到自己的代工廠。（我們認為這些體系結構仍將需要進行重大調整，而不必將其歸類為傳統的“端口”。）

英特爾回歸自己的7nm的想法對于臺積電來說似乎不是一個有吸引力的可能性，臺積電已經對其7nm技術有大量需求。它可能對短期或零星的業務不感興趣-特別是考慮到需要大量的前期投資。在這兩種情況下，英特爾都可能不得不承諾從臺積電采購大量容量以確保合同。

同時，三星的晶圓價格相對便宜，該公司目前的需求不及臺積電，這意味著它可能有更多的生產能力，或者至少愿意為英特爾的訂單提供更多的產能。

這就為英特爾留出了足夠的空間，可以從三星那里獲得至少一些未來的芯片。當然，這不一定是臺積電的“或”三星決定：有針對性的設計可以彌補使用三星節點的一些弊端，這些節點的性能通常不及臺積電，而且并非所有芯片都必須位于性能最高的節點上。

英特爾還可以尋求許可協議，允許其基于外部代工廠的流程，但在自己的設施中構建芯片。GlobalFoundries早在2014年就獲得了三星14納米制程技術的許可時就采用了類似的策略，并且該公司將來可能會接受類似的交易。相反，英特爾也可以通過類似的要求與臺積電聯系，因此一切皆有可能。

我們確實知道的一件事是，英特爾將在明年年初宣布其決定，但是它肯定有一些選擇可供使用。
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