蘋果A14及A14X處理器已在臺積電采用5nm制程量產，預期明年會推出新款桌面計算機A14T處理器及蘋果自行開發繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5nm制程投片。據供應鏈業者消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發，預期會采用臺積電5nm加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。

蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產品線，采用自家設計的A14系列處理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器，至于即將在11月發表的Arm架構Macbook則會采用自行研發的A14X處理器。蘋果A14以及A14X均已在臺積電采用5nm制程量產。

蘋果已宣布將推出Apple Silicon的Arm架構處理器以取代英特爾x86架構中央處理器。事實上，蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad的首款A4應用處理器至今，A系列芯片已經歷10個世代的演進，自有Arm架構芯片研發及量產的學習曲線同樣走了10年，運算效能及低功耗表現優于預期，預計在二年之內把Macbook及iMac處理器轉換自家設計的Apple Silicon。

除了應用于Macbook的首款Apple Silicon處理器A14X已采用臺積電5nm量產，根據蘋果供應鏈消息，蘋果明年將推出研發代號為Lifuka的首款自行研發GPU，以及研發代號為Mt.Jade的首款桌面計算機處理器A14T，兩款芯片都會在明年上半年采用臺積電5nm制程投片。

蘋果研發團隊近期亦著手進行新一代A15系列處理器的開發，其中，應用在蘋果明年新款iPhone 13系列5G智能型手機的A15 Bionic應用處理器，預期會采用臺積電明年推出的5nm加強版N5P制程，明年第三季開始投片，而后續包括A15X、A15T等第二代Apple Silicon亦會隨后推出，預估同樣采用臺積電N5P制程量產。

法人表示，蘋果iPhone、iPad、Macbook及iMac等產品線已開始進入A14系列處理器的世代交替，而且新一代A15系列處理器研發符合預期，明年將會成為臺積電5nm最大客戶。由于包括高通、博通、邁威爾、超威、聯發科等明年也會推出5nm產品，樂觀看待臺積電明年5nm產能全年維持滿載。

臺積電強攻3nm，穩坐全球EUV龍頭

臺積電及光刻設備大廠艾司摩爾（ASML）于上周法人說明會透露更多3nm細節。臺積電3nm采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構及極紫外光（EUV）微影技術，邏輯密度與5nm相較將大幅增加70％，且EUV光罩層數將倍增且超過20層。因此，臺積電積極采購EUV曝光機設備，未來三～五年仍將是擁有全球最大EUV產能的半導體廠，包括家登及崇越等供貨商可望受惠。

臺積電EUV光刻技術已進入量產且制程涵蓋7+nm、6nm、5nm。據設備業者消息，臺積電7+nm采用EUV光罩層最多達四層，超威新一代Zen 3架構處理器預期是采用該制程量產。6nm已在第四季進入量產，EUV光罩層數較7+nm增加一層，包括聯發科、輝達、英特爾等大廠都將采用6nm生產新一代產品。

臺積電下半年開始量產5nm制程，主要為蘋果量產A14及A14X處理器，包括超威、高通、輝達、英特爾、博通、邁威爾等都會在明年之后導入5nm制程量產新一代產品。5nmEUV光罩層數最多可達14層，所以Fab 18廠第一期至第三期已建置龐大EUV曝光機臺設備因應強勁需求，臺積電明年將推出5nm加強版N5P制程并導入量產，后年將推出5nm優化后的4nm制程，設備業者預期N5P及4nm的EUV光罩層數會較5nm增加。

臺積電在日前的法說會中宣布，3nm研發進度符合預期且會是另一個重大制程節點，與5nm制程相較，3nm的邏輯密度可增加70％，在同一功耗下可提升15％的運算效能，在同一運算效能下可減少30％功耗。3nm制程采用的EUV光罩層數首度突破20層，業界預估最多可達24層。

ASML執行長Peter Wennink在日前法說會中指出，5nm邏輯制程采用的EUV光罩層數將超過10層，3nm制程采用的EUV光罩層數會超過20層，隨著制程微縮EUV光罩層數會明顯增加，并取代深紫外光（DUV）多重曝光制程。

臺積電5nm及3nm的EUV光罩層數倍數增加，提供EUV光罩盒（EUV Pod）的家登受惠最大，今、明兩年產能均已被大客戶預訂一空。至于EUV產能大幅提高，代理EUV光阻液的崇越接單暢旺，訂單同樣排到明年下半年。
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