10月11日，中國領先的一站式IP和定制芯片領軍企業芯動科技（INNOSILICON）發布：已完成了全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過，這是過去數月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果。

芯動科技持續聚焦全球先進工藝芯片IP和定制，擁有自主全系列高帶寬高性能計算IP技術，多次在先進工藝上填補國內空白，核心技術支持了全球客戶數十億顆高端SOC量產。

自2019年始，芯動在中芯N+1工藝尚待成熟的情況下，團隊全程攻堅克難，投入數千萬元設計優化，率先完成NTO流片。基于N+1制程的首款芯片經過數月多輪測試迭代，助力中芯國際突破N+1工藝良率瓶頸。

芯動科技與全球知名代工廠已有多年國產IP生態共建的合作，為大量國內和全球客戶實現從成熟工藝（55nm、40nm、28nm、22nm等）到先進工藝（如FinFET 14nm、12nm、7nm等）的不斷跨越，在各先進工藝中規模IP授權和定制批量生產高端SOC，包括GDDR6/Chiplet/Serdes等先進技術規模量產，連續多年獲得中芯國際“最佳IP合作伙伴”獎。

如今，芯動科技基于國產N+1新工藝的率先里程碑NTO流片驗證成功，為國產半導體生態鏈再立新功。

據悉，芯動微電子科技（珠海）公司由珠海大橫琴集團有限公司等三大集團投資引入，并于2019年12月在珠海橫琴揭牌成立“中國先進半導體一站式IP及定制量產中心”，持續助力珠海建設成為中國領先的半導體智能產業化基地。

關于芯動科技（INNOSILICON）

芯動是中國一站式IP和芯片定制生態賦能型領軍企業。芯動團隊厚積薄發，14年如一日持續聚焦全球先進工藝，多次填補國內空白，是國內唯一獲得全球前六大代工廠簽約支持、連續多年在國內市場份額遙遙領先的高速混合電路芯片技術提供商。在突破內存墻技術難題方面，芯動科技2018年在全球范圍內比肩英偉達，率先攻克業內頂級的GDDR6高帶寬顯存技術瓶頸，成功量產高性能計算GPU產品。2019年推出了4K/8K顯示的HDMI2.1技術和高速32Gbps SerDes Memory 等先進產品；今年又率先推出國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E等頂尖高性能計算平臺技術，支持高性能CPU/GPU/NPU芯片和服務器，國產定制圖形GPU產品即將發布，一站式賦能國產自主高端芯片生態。
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