近日，深耕IP領域近20載的芯動科技傳來重磅喜訊：其自主研發的LPDDR6/5X Combo PHY+controller IP成功簽約交付行業頭部客戶，達成國產首個商業合作，率先實現國產LPDDR6接口IP的商業化落地。芯動科技LPDDR6/5X Combo IP不僅完成多代先進FinFET工藝布局，更憑借高達14.4Gbps的單線數據率，低功耗、高帶寬、低延遲、多封裝適配等核心優勢，并通過全代際兼容，可無縫實現LPDDR5到LPDDR6的平滑升級，強勢推動新一代內存接口技術商業化量產落地，為全球芯片設計企業提供性能與成本雙優的高端IP解決方案。

據了解，此次商業簽約并非偶然，而是建立在雙方在LPDDR5X/5/4X/4 Combo IP多次成功合作、卓越的PPA表現的基礎之上。此次標桿性的合作，充分印證了芯動科技在高端DDR系列IP領域的全球競爭優勢、技術積淀與穩定可靠性。在半導體行業先進工藝競賽日趨激烈，特別是大模型對高速率、高帶寬的內存接口性能極端依賴的今天，高速內存IP作為連接芯片計算核心與存儲器件的關鍵"橋梁"，其速率和帶寬直接決定了終端產品的token性能表現與用戶體驗。從DDR3到MRDDR5，從LPDDR2到LPDDR6，從GDDR7/6X/6到HBM3E/4，芯動科技通過多年產業化打磨提升，多次填補行業空白，引領行業風向標。此外，面對GPU芯片市場的巨大需求，芯動還是目前全球唯一開發量產GDDR6/6X和GDDR7的IP公司。

JEDEC LPDDR6標準2024年凍結后，芯動科技在短短數月內即完成頭部客戶交付，并一直緊跟JEDEC標準協議更新。在高速率、低功耗、高帶寬、低延遲、多場景兼容等能力實現突破。

高速率

LPDDR6 IP，單數據線最高數據速率14.4 Gbps，這一突破源于芯動科技在GDDR6X/7、HBM3E等高端存儲IP領域積累的成熟信號處理經驗。通過定制化IO架構設計、SIPI仿真全流程優化等核心技術，芯動科技成功攻克先進工藝下高速傳輸的串擾、延時等行業難題，使得高速LPDDR系列接口的IO速度能力相較于LPDDR5X的9.600Gbps提高到1.5倍，可輕松滿足AI推理、Auto等場景的高帶寬需求。

高帶寬

LPDDR6，也是一次“從16位到24位”的革命性架構迭代。為精準匹配AI、HPC等領域對內存帶寬的爆發式需求，LPDDR6標準在技術架構上實現雙重突破：不僅將單個IO速率從LPDDR5X典型的9.600Gbps提升至14.4Gbps，更是將單個Byte的IO位數從8位擴展至12位，使得單通道24bit 14.4Gbps IO速度LPDDR6的帶寬，提升到單通道16bit 9.6Gbps IO速度下LPDDR5X的帶寬的2倍。

多場景兼容

芯動科技通過整合GDDR系列和LPDDR5/5X系列IP的先進IO技術，在IP架構重構與電路設計優化上開展多輪研發迭代，最終打造的這一LPDDR6/5X的combo全兼容方案，延續了芯動科技DDR系列IP一貫的高穩定性與高性能基因，精準契合當前芯片行業"一代平臺、多代兼容"的主流研發需求，尤其是這一輪AI/HPC帶來的存儲大周期多內存兼容需求，讓無需重新開展底層研發即可實現從LPDDR5到LPDDR6的平滑遷移，大幅降低研發成本與供應鏈風險。芯動科技的這一全兼容能力已在其DDR5/4、GDDR7/6等Combo IP產品中得到充分市場驗證，累計賦能全球頭部企業超100億顆高端SoC芯片實現量產。

頂配工藝驗證

芯動科技LPDDR6 IP的快速商業化落地，離不開其全工藝節點覆蓋能力與一站式服務體系的雙重支撐。作為國內少數實現55nm至3nm全工藝節點支持的IP廠商，芯動科技與臺積電、三星等國內外頭部晶圓代工廠建立深度協同合作機制，確保LPDDR6 IP是在基于底層物理工藝的深刻理解基礎上進行的電路和IP子系統設計，為IP的可靠性提供堅實的基礎。同時，芯動科技構建了從IP集成仿真和硬化、工藝參數定制優化到封裝方案個性化設計的全流程服務體系，搭配本地化技術支持團隊，可幫助客戶縮短30%以上的產品開發周期，快速搶占市場先機。

寫在最后

面向數智時代，歷經近20年技術深耕，芯動科技已建立千余人研發團隊，自主研發的“高性能計算IP三件套”以及全棧產品賦能大模型應用，支持場景定制和SOC集成，為加速客戶產品成功做質量兜底，填補行業空白。目前核心IP涵蓋行業首發的LPDDR6/5X、GDDR7/6X，HBM3E/4 Combo, PCIE5/6以及UCIE Chiplet, 高速112G/224G UALINK等系列高性能IP產品以及SoC集成定制服務，打破壟斷，為HPC、Auto與AoT大平臺系列產品深度賦能，助力客戶在高帶寬內存領域持續領先，致力于成為全球范圍內大規模量產并交付海內外客戶的不二之選。

如今，芯動科技已成為多個國際頭部客戶的核心IP合作伙伴，先進工藝授權量產出貨超100億顆，打造業界領先的“全周期閉環服務體系”——貫穿前后端設計、驗證 、流片量產、interposer封裝測試、硬件原型、軟件驅動框架的一站式全流程鏈服務體系。此外，芯動依托大模型系統賦能經驗與全套產品化能力，助力客戶一站式IP集成加軟件平臺化，有效提升產品成功率、縮短創新開發周期，持續為全球客戶賦能。

INNOSILICON

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾100億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。