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應對存儲器芯片封裝技術挑戰的長電解決方案

454398 ? 來源:長電科技 ? 作者:長電科技 ? 2020-12-16 14:57 ? 次閱讀
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存儲器想必大家已經非常熟悉了,大到物聯網服務器終端,小到我們日常應用的手機電腦等電子設備,都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和數據。一般來說,存儲器可分為兩類:易失性存儲器和非易失性存儲器。其中,“易失性存儲器”是指斷電以后,內存信息流失的存儲器,例如DRAM(動態隨機存取存儲器),包括電腦中的內存條。而“非失性存儲器”是指斷電之后,內存信息仍然存在的存儲器,主要有NOR Flash和NAND Flash兩種。

存儲器的發展趨勢

存儲器作為電子元器件的重要組成部分,在半導體產品中占有很大比例。根據IC Insights統計,即使全球市場持續受到COVID-19的影響,存儲產品的年增長率仍將突破12%,達到124.1B$,并且在數據中心和云服務器應用上發展巨大。根據其預測,在不久的將來,存儲的需求將保持10.8%的增長率,同時均價也將以7.3%的年增長率逐年上升,將成為芯片行業最大增長點之一。

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雖然,大眾普遍對于存儲器已有初步認知,但對于其制造流程還是不甚了解。根據產業鏈劃分,存儲器制造流程的核心環節主要包括四個部分,即IC設計芯片制造芯片封裝、成品測試。其中芯片封裝與成品測試屬于芯片制造的最后環節,也是決定著產品是否成功的關鍵步驟。長電科技具備核心封測技術和自2004年以來的大量生產經驗,能有效把控存儲封裝良品率,助力存儲產品迅速發展。

目前全球存儲器封裝技術幾經變遷,封裝工藝逐漸由雙列直插的通孔插裝型轉向表面貼裝的封裝形式,其中先進的封裝技術是發展主流,包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統級封裝(SiP)等。存儲器和終端廠商在成本允許的條件下,采用先進封裝技術能夠提升存儲性能,以適應新一代高頻、高速、大容量存儲芯片的需求。

長電解決方案迎擊挑戰

存儲器的封裝工藝制程主要分為圓片超薄磨劃、堆疊裝片、打線、后段封裝幾個環節。其中,“圓片磨劃”是存儲技術的3大關鍵之一,其主要目的是硅片減薄和切割分離。這對于存儲封裝的輕量化、小型化發展十分重要,然而更薄的芯片需要更高級別的工藝能力和控制,這使得許多封裝廠商面臨著巨大的挑戰。

翹曲和碎屑

隨著芯片的厚度越薄,芯片強度越脆,傳統的磨劃工藝很容易產生芯片裂紋,這是由于傳統機械切割會在芯片中產生應力,這將會導致芯片產生一些損傷,如側崩、芯片碎裂等,而減薄后的圓片,厚度越小,其翹曲度越大,極易造成圓片破裂。

在此環節,長電科技摒棄了對芯片厚度有局限性的傳統磨劃工藝,根據金屬層厚度與圓片厚度的不同,分別采用DAG(研磨后劃片)、SDBG(研磨前隱形切割)、DBG(先劃后磨)等不同的工藝技術。

DBG工藝是將原來的「背面研磨→劃片」的工藝程序進行逆向操作,即:先對晶片進行半切割加工,然后通過背面研磨使晶片分割成芯片的技術。通過運用該技術,可最大限度地抑制分割芯片時產生的側崩和碎裂,大大增強了芯片的自身強度。

而SDBG則是一種激光切割方法,與刀片切割不同,這種方法不會產生機械振動,而是在芯片內部形成變質層之后,以變質層為起點進行分割,最后通過研磨將變質層除去。因此,使用隱形切割工藝時,刀痕寬度幾乎為零,這對切割道進一步狹窄化有著很大的貢獻。與通常的刀片切割工藝相比,單位圓片可獲取的芯片數量有望增加。

異物

當然,除了翹曲和碎裂的問題,在芯片封裝過程中,任何一顆細小的顆粒都是致命的,它很可能會導致芯片的碎裂,從而使整個產品報廢。因此,在生產過程中對于潔凈度控制顯得尤為重要。

針對這個問題,長電科技不僅為每臺貼片機器配置HEPA過濾器,并且還為工作人員設置專用、密封的工具進行產品轉移,以確保絕對潔凈的作業環境。作為全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商,長電科技不僅在“圓片磨劃”環節有良好的把控,對于整體的封裝工藝都有著成熟的技術和先進的設備支持。針對超薄芯片的貼裝,長電科技有著多條SMT產線、貼裝超薄芯片夾具與先進的molding工藝,能夠幫助客戶提供最佳的封裝解決方案。

專用以及封裝工具

存儲芯片完成封裝工藝之后,將進入測試階段,這個階段主要是為了確認芯片是否能夠按照設計的功能正常運作,如DRAM產品測試流程包括了老化測試、核心測試、速度測試、后段工藝幾個步驟,只有測試合格的產品才可以進行量產和出貨。

長電科技在測試環節擁有先進的測試系統和能力,能夠向客戶提供全套測試平臺和工程服務,包括晶圓凸點、探針、最終測試、后測試和系統級測試,以幫助客戶以最低的測試成本實現最優解。目前長電科技已經和國內外存儲類產品廠商之間有廣泛的合作。其中,NAND閃存以及動態隨機存儲產品已得到海內外客戶認可,并已經量產。

隨著芯片不斷向微型化發展,工藝制程開始向著更小制程推進,已經越來越逼近物理極限。在此情況下,先進的封測技術是未來存儲技術的重要發展方向。長電科技作為中國封測領域的龍頭企業,在先進封測領域持續突破創新,致力于為客戶提供優質、全面的服務,助力存儲產業發展。
編輯:hfy

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