有消息人士透露，由于擔憂美國會進一步升級“科技戰”，中國芯片制造商正在加快去美化腳步，試圖降低對美國半導體設備的依賴。

據日經亞洲評論9月9日報道，中芯國際（SMIC）和中國第一家3D NAND閃存制造商長江存儲（Yangtze Memory Technologies）近期都制定了不同程度的“去美化”目標，即減少產線使用美國半導體設備的，并加緊測試自主研發生產線中的非美設備。

消息指出，中芯國際已在制程中導入本土和非美國設備，目前已進入產線測試階段。長江存儲則計劃將產線中本土設備的占比從30%提升至70%。

據報道，該名人士介紹，之前中芯國際從美國一家大型設備制造商——應用材料公司（Applied Materials）采購了可用數年的半導體芯片應用材料：“地緣政治風險促使中國芯片制造商不得不盡快制定計劃B。”

日經亞洲評論列舉了一些新興中國芯片制造設備商

消息稱，中芯國際今年年底之前準備鋪設無美國設備的40nm芯片生產線，并計劃在三年內在相同的基礎上研發更先進的28nm制程。

與此同時，長江存儲準備在不遠的將來把國內設備替代率從30%提高到70%，并且有計劃地將更多內地公司納入其供應商序列。

事實上，半導體產業一直被視為是中美科技戰爭的中心。美國商務部在5月份和8月份接連出臺一系列愈加嚴格的針對華為的半導體芯片出口管制政策，隨著特朗普政府將打擊范圍擴大到微信和TikTok后，中國其他嚴重依賴美國生設備的科技企業，尤其是芯片制造商，都感受到了美國“隨時可能斷供”的威脅。

中芯國際上周在被美國國防部威脅列入“黑名單”之后，本周一（7日）在港股猛跌23%。這項消息連帶讓周一休市的科林、科磊雙雙挫跌逾 9%，應材股價跌 8.7%，費城半導體下挫 4.7%。

報道指出，中芯國際的40nm芯片和國際最前沿的技術相比，仍落后了好幾代。即便是28nm生產技術的智能手機處理器芯片的性能，和秋季即將上市的蘋果5G iPhone的處理器性能相比仍落后大約7年。盡管40nm芯片無法與最優制程的智能手機、筆記本電腦芯片和服務器處理器競爭，但在電視、監控攝像頭芯片平臺和圖像傳感器領域依然可以得到廣泛應用。

在中美之間貿易戰升級之前，長江存儲就已經不斷呼吁國家應該加快存儲芯片設備自給自足和本土化的頂層設計。

野村證券（Nomura Research）分析師 Donnie Teng 說：“根據行業調查和半導體設備供應商的反饋，長江存儲未雨綢繆，在中美貿易戰進一步升級之前就決定提前訂購設備。”

他還認為，有關中芯國際的28nm制程的芯片生產，本土中國設備目前只能滿足需求的20%。中芯國際還需要日本、韓國和歐洲的設備供應商的協助，建立一條非美國的生產線。

據了解，一條半導體產線的投資，僅設備價值約占總投資規模的75%以上，而美國又在半導體設備領域有著無法撼動的“地位”。

據半導體咨詢公司VLSI Research發布的“2019年全球半導體設備廠商的銷售額排名”，美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）占據了全球集成電路裝備市場的前五名，美國獨占三席。

其中，高端***方面，ASML攬下全球超過七成份額，其他重要廠商還有佳能和尼康；刻蝕機方面，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業占據全球主要市場份額；薄膜沉積設備方面，集成電路PVD領域主要被應用材料、Evatec、愛發科壟斷，其中應用材料占比約85%。CVD領域全球供應商中，應用材料、東京電子、泛林半導體，其中應用材料占比約30%；集成電路離子注入機方面，應用材料、Axcelis獲得了全球大部分市場份額，其中應用材料占有50%以上市場份額。

不過，針對國際貿易的風險，中芯國際早有提防。據《國際電子商情》查詢公司招股書了解，從下游應用層面來看，中芯國際主要為客戶提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務，下游應用領域廣泛，產品及服務覆蓋了包括消費電子、信息通訊、計算機、汽車及工業在內的多個重要經濟領域。其中，并未任何涉及軍事應用的經營行為。

此外，針對極端情況（例如被列入美國出口管制“實體名單”等），中芯國際早在招股書中曾予以披露：未來，如果公司的重要原材料或者核心設備發生供應短缺、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和地區與中國發生貿易摩擦、外交沖突、戰爭等進而影響到相應原材料及設備的出口許可，且公司未能及時形成有效的替代方案，將會對公司生產經營及持續發展產生不利影響。

值得一提的是，本次聲明已非中芯國際首次強調合法合規原則。在2020Q1財報會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍就曾指出：“中芯國際是國際化公司。在過去20年中，我們與供應商和美國商務部保持著良好溝通，并且我們遵守規則，完全合規，自成立初就承諾不涉及軍工業務，目前也是一樣。”

此外，中國政府上個月宣布了更多半導體研發的激勵政策，以加快其本土芯片產業的發展，政策內容包括對部分芯片制造商免征10年所得稅，并且還鼓勵芯片生產商通過在科創版上市的途徑擴大融資渠道。

“全面改采非美國芯片設備，勢必影響中國芯片廠的產品競爭力，但長期而言，這些美國企業的市場定位也會受到影響。”不同于野村證券的看法，騰旭投資長、瑞銀資深科技分析師 Jonah Cheng則認為，長期以往，美國企業的地位將被撼動。