自2019年下半年開始，得益于終端廠商推出的多攝像頭在智能手機產品的普及率快速提升，應用于智能手機為主的低像素CIS芯片市場需求迎來了新一輪爆發式增長。

一時之間，市場供需失衡使得產品開始出現缺貨現象，低像素CIS芯片呈現漲價趨勢。其中，坐穩國內中低端CIS芯片產品出貨量頭把交椅的格科微，在此次缺貨潮事件中影響最大。

晶圓供應受“制”于人

格科微是一家注冊在開曼群島的公司，是全球領先的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。

目前，該公司主要提供QVGA（8萬像素）至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅動芯片，產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

集微網了解到，該公司采用Fabless經營模式，自身專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發和銷售環節，將大部分晶圓制造及封裝測試環節委托給相應的代工廠完成。

招股說明書顯示，三星電子系格科微晶圓制造的最大供應商。2018年、2019年和2020年第一季度中，格科微向三星電子采購晶圓制造的金額分別是5.83億元、13.05億元和4.76億元，占采購總額比例分別是30.46%、43.03%和38.19%。

2019下半年開始，三星電子陷入日韓貿易摩擦造成的漩渦中，在進口日本貨物時需提交更多材料并接受更長的審核周期，使得其未能按時如約交貨。

面對晶圓供貨短缺及國內手機市場催生的中低端CIS芯片產品市場需求，格科微開始出現嚴重的CIS芯片產品供應缺口。

與此同時，隨著多攝手機普及率的逐漸提升，自2018年下半年起，BSI晶圓產能供需關系逐漸趨緊。未來，雖然短期內產能供需仍可能出現松緊不一的情況，但隨著高像素、大像面CIS滲透率的不斷提升，長期而言BSI晶圓產能供應將維持整體偏緊的基本面，能否保障BSI晶圓產能的穩定供應將是影響企業業績的重要因素。

為了不受制于晶圓產能供應，以及未來高端CIS芯片產品的市場前景及需求，格科微登陸資本市場第一件要事，便是自建12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目，通過自建產線向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉型，加強公司對供應鏈產能波動風險的抵御能力。

自建產線雖然不失為一條有效途徑，但在企業資金端，也將面臨更大的挑戰。

募資68.45億元向Fab-Lite轉型

招股說明書顯示，格科微本次首次公開發行股票擬募集資金69.6億元，其中63.76億元將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目，5.84億元將用于CMOS圖像傳感器研發項目。

在全球BSI晶圓產能供給趨緊的背景下，高像素CIS產品所需的12英寸BSI晶圓產能將更為緊張。目前，格科微可以獲取的12英寸BSI晶圓產能供應十分有限，嚴重限制了其中高階產品的銷售規模。

格科微表示，在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線，公司將有力保障12英寸晶圓的供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，縮短產品交期，把握中高階CIS市場持續增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間。

集微網了解到，該項目計劃投資68.45億元，建設期2年，項目建成后格科微將擁有月產20000片晶圓的產能。項目投產后，部分背照式圖像傳感器產品的生產將從直接采購背照式CIS晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等背照式CIS晶圓特殊加工工序。

在CMOS圖像傳感器端，一方面，隨著多攝像頭手機滲透率的不斷升高，以及微距攝影、背景虛化等需求的提升，市場對中低階CIS的需求重新提升；另一方面，隨著消費者對拍照體驗不斷提升，高階CIS的需求量也不斷擴大。

為推出符合消費者期待的產品，維持市場地位和競爭力，格科微決定募資投建CMOS圖像傳感器研發項目，該項目將有助于其對現有CMOS圖像傳感器產品進行成本優化和性能提升，進一步提高在中低階CIS產品市場的份額，不斷擴大公司規模優勢。

與此同時，該研發項目的實施是其12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目產線運營的基礎，為將來推出高像素產品提供技術支持。

格科微表示，CMOS圖像傳感器研發項目是結合公司的產品規劃及整體戰略目標，一方面對現有產品進行成本優化和性能提升，進一步擴大在中低階CIS產品中的競爭優勢和市場份額；另一方面積極開發高像素產品，豐富產品梯次，為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。

在全球BSI晶圓供給趨緊、市場需求逐年攀升的情況下，格科微選擇自建產線的方式來更好的把控產能。雖然可以一定程度緩解其晶圓供應問題，但相應的，龐大的資金投入將使企業面臨更大的經營風險。

自建產線并非易事

行業周知，晶圓廠是一個資金密集型產業，從建廠、流片、產能爬坡，到最后商業化，投資金額常常以百億起步，如果要建造先進工藝制程，投資金額更要遠超百億元，后續還要持續的燒錢來進行投入。

另外，芯片制造的建設期一般需要兩到三年，建設完成到流片需要約一年，再從產能爬坡到商業化量產還需要一段時間，運營期則需要十年以上。這意味著，在未來比較長的時間里企業的盈利還需要繼續承壓。

而此次格科微擬募資63.76億元用于投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目，從以往晶圓制造的項目來看，資金仍然存在不小的差額，企業需要更多的資金投入方能完成產線制造。

與此同時，格科微自建產線將與上游晶圓制造商產生利益沖突，如若不能協調好與上游晶圓廠商之間的關系，也將影響其未來的進一步發展。