24日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，并披露了旗下新工藝制程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術，并且已經在大規模量產之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。

N5P作為改良版，仍在開發中，規劃2021年量產，相較于第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據稱面向高性能計算平臺做了優化。

據手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處理器）、華為麒麟9000處理器、高通“驍龍875”、聯發科“天璣2000”、AMD第四代EPYC霄龍處理器上等。

在7nm這一代上，臺積電實際上是三代，分別是N7、N7e和N7P，年底前要來的AMD Zen3家族是N7e。
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