1、全志科技出資4600萬元參投集成電路產業基金

8月5日，珠海全志科技股份有限公司發布公告表示，公司于2020年8月4日召開第四屆董事會第二次會議和第四屆監事會第二次會議，審議通過了《關于對外投資產業基金暨關聯交易的議案》。

全志科技表示，為充分借助專業投資機構的專業資源及其投資管理優勢，促進公司長遠發展，全志科技擬作為有限合伙人以自有資金出資4600萬元人民幣投資鹽城經濟技術開發區臨芯志芯半導體產業投資基金（有限合伙）。

鹽城經濟技術開發區臨芯志芯半導體產業投資基金（有限合伙）基金規模25,000.00萬元人民幣，基金管理人為上海臨芯投資管理有限公司。

公告顯示，該基金重點投資于集成電路領域及下游熱點應用領域內的企業，包括但不限于：芯片類重點關注模擬圖像AI傳感無限互聯等領域；方案設計集成類重點關注工業物聯網健康穿戴機器視覺等領域；新業態整機終端類等領域。

2、燦芯半導體獲3.5億人民幣D輪融資

2020年08月06日，燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。

燦芯半導體成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務與Turn-Key服務。燦芯半導體為客戶提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。

燦芯半導體于2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰略伙伴，基于中芯國際工藝研發了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業、市政領域。

公司總部位于中國上海，下設合肥燦芯科技和燦芯半導體（蘇州）兩家子公司，同時還在美國、歐洲、日本和臺灣地區等地設立行銷辦事處，提供客戶服務。

3、芯來科技獲小米投資，加速RISC-V產業生態布局

2020年8月7日消息，芯來科技近日完成新一輪戰略融資。本輪融資由小米長江產業基金領投，老股東藍馳創投和新微資本繼續追投。此輪融資前芯來科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啟迪之星創投、藍馳創投、新微資本等知名投資機構和產業方的投資。

芯來科技致力于RISC-V架構的處理器內核IP開發及商業化。以基于RISC-V架構的通用處理器、安全處理器、AI處理器為三大核心技術基礎；圍繞物聯網、人工智能、工業控制、汽車電子等應用場景，為客戶提供處理器核心IP，開發工具、軟硬件驅動和操作系統適配的個性化解決方案；并通過共性技術平臺為客戶提供各類SoC架構設計支撐以及專用算法適配服務。

目前，公司多個系列的處理器核心產品與解決方案已經實現客戶導入和量產，過百家國內外客戶進行了授權和使用，與兆易創新在2019年共同推出全球首發的RISC-V架構的通用MCU，推出了搭載Linux操作系統的應用級處理器UX600內核，完成了自有軟件體系搭建，引入了國際國內多個重量級合作伙伴，并通過升級版“一分錢計劃”持續降低RISC-V應用門檻，通過“RVMCU網站”打造RISC-V交流社區，通過“大學計劃”助力RISC-V教育生態發展。

小米作為消費類電子產品巨頭，關注以手機和穿戴設備為代表的智能家居，和泛工業領域的物聯網邊緣側設備與與芯片。此次小米投資芯來科技，將促進小米生態鏈企業與芯來科技的業務協同，促進國產RISC-V架構產品應用于更多的物聯網設備，推進國內RISC-V應用生態的進程。

4、博通集成擬600萬歐元收購并增資芯片企業Adveos

博通集成8月5日晚發布公告稱，公司擬480萬歐元收購Adveos100%股權，同時以自有資金120萬歐元對Adveos進行增資。交易完成后，公司持有Adveos的100%股權，為Adveos的唯一股東。

公告介紹，Adveos成立于2015年，主營業務為射頻、毫米波、模擬信號、混合信號等專用集成電路芯片方案的

研發設計，在射頻電路、模擬電路、混合信號等專用集成電路設計領域有豐富經驗，已成為Intel、Cisco等多家客戶的芯片方案提供商，2019年，Adveos實現營收224.9萬歐元，實現息稅折舊攤銷前利潤39.3萬歐元。

博通集成表示，收購Adveos有助于強化公司在智能家居、物聯網及智慧交通領域的戰略布局，提升公司的市場競爭力和長期盈利能力。

5、碳化硅企業忱芯科技(UniSiC)完成完成數千萬元天使輪融資

近日，據報道，碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創投獨家投資，浦軟孵化器擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發、量產等方面。

忱芯科技成立于2020年01月，根據忱芯科技官網顯示，公司聚焦于第三代半導體材料及器件的突破，以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。

6、環境傳感器公司申矽凌完成數千萬人民幣B+輪融資

2020年8月5日消息，上海申矽凌微電子科技有限公司宣布近期已完成數千萬人民幣B+輪融資，本輪由創維投資和湖杉資本共同投資。本輪融資資金用途為擴充產品線和擴大團隊規模。

申矽凌于2015年2月在上海成立，致力于設計、生產、銷售高精度、低功耗、小型環境傳感器（包括溫度、濕度、壓力、氣體以及復合傳感器）集成電路芯片；核心技術包括基于成熟的半導體工藝開發出來的傳感芯片，加上特殊優化的ADC（模數轉換器）以及用于批量生產的校準算法等。截至發稿日，申矽凌已經圍繞產品本身申請了60多項知識產權，其中30多項已獲得授權。

申矽凌產品已基本覆蓋熱管理全系列應用，其溫度傳感器產品精度覆蓋范圍為±0.1°C到±1.0°C，溫度測量范圍為-55°C到150°C；溫濕度二合一傳感器產品使用DFN-3x3封裝，其中溫度精度為±0.5°C，濕度精度為±3.0%RH，其第二代產品已在2019年進行量產，第三代產品也將進入量產階段。截至目前，申矽凌已有50余款產品開始量產。

7、協鑫集成募資42億元，投資大尺寸再生晶圓半導體

2020年8月5日消息，協鑫集成近日發布公告稱，公司非公開發行股票申請獲得證監會審核通過。根據定增方案，協鑫集成此次非公開發行股票募集資金總額不超過42億元，募投資金主要用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目。

本次募資的42億元中大尺寸再生晶圓半導體項目計劃總投資28.77億元，擬投入募集資金24.4億元，項目建設期12個月，年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

協鑫集成董事長羅鑫表示，本次募集資金用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目，是公司布局第二主業的重要戰略舉措。本次非公開發行，有利于公司從半導體材料這一我國半導體短板領域切入半導體行業，填補國內產業空白，并完成公司在第二主營業務上的初步布局及突破。

8、存儲芯片設計企業普冉半導體科創板IPO獲得受理

2020年8月3日，存儲芯片設計企業普冉半導體科創板上市申請獲得受理，普冉半導體主營非易失性存儲器芯片，產品主要包括NORFlash和EEPROM。根據招股書，普冉半導體此次計劃募集資金總額約為3.45億，將主要投資于閃存芯片升級研發及產業化項目、EEPROM芯片升級研發及產業化項目、總部基地及前沿技術研發項目。

在NORFlash產品上，普冉半導體表示，公司2016年成立以來，采用55nm的電荷俘獲工藝進行NORFlash存儲器芯片的設計，這相較于行業主流的浮柵65nm工藝制程，具備更優的功耗和芯片尺寸。目前公司正在積極推進40nm的NORFlash產品研發。

在EEPROM產品上，普冉半導體自成立以來一直采用130nm工藝平臺進行EEPROM研發設計，目前正在進行新一代95nm及以下EEPROM產品研發。

9、匯頂科技宣布完成收購DreamChipTechnologies

2020年8月3日，芯片設計與軟件開發整體應用解決方案提供商匯頂科技（SH:603160）宣布，已完成收購業界頂尖的系統級芯片設計公司——德國DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下簡稱DCT)。此舉是匯頂科技為推進多元化戰略發展、匯聚全球創新力量的重要舉措。DCT強大的技術能力、產品力以及市場優勢，為匯頂科技的創新藍圖增添上重要一環，將深化公司在智能終端、汽車電子領域的技術創新及應用落地，為更多全球客戶提供更優質的服務。

目前，匯頂科技創新車規級解決方案已收獲現代、領克等多家知名汽車品牌的規模商用，彰顯了公司在汽車應用市場的決心與實力。整合DCT在自動駕駛系統領域的強大技術能力，匯頂科技的創新能力將如虎添翼，為全球汽車客戶提供更具差異化價值的創新產品。DCT擁有一支世界級的圖像信號處理（ISP）研發團隊，在超大規模系統級芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式軟件和系統等領域的技術造詣深厚。雙方的強強聯手，將構建起更為全面和綜合的匯頂科技全球研發體系，并加速和擴寬智能移動終端領域的產品開發。

本文由電子發燒友綜合報道，參考自燦芯半導體 、芯來科技、中證網、化合物半導體市場 、MEMS 、匯頂科技，轉載請注明以上來源和出處。