相對于其他環節，封測行業技術壁壘和國際限制較少，同時得益于終端電子產品的旺盛需求以及國際先進封裝測試企業的引進，為我國集成電路封裝測試業行業水平提高與發展帶來了機遇。

我國集成電路封測行業穩定增長，全球競爭力增強

我國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據中國半導體協會統計，2019年，大陸封測企業數量已經超過了 120 家，自2012年至2018年，我國集成電路銷售規模從2162億元增長至6532億元，年均復合增長率為 20.24%。從細分產業來看，我國封裝測試業的市場規模從2012年的1034億元，增長至2018年的2196億元，復合增速為 13.38%，增速低于集成電路整體增速。2019年前三季度，我國集成電路銷售收入達5050億元，其中封測收入為1607億元，同比增長5.47%。

2009-2018年，我國集成電路封裝行業占比呈現下降態勢。據中國半導體行業協會統計，2019年前三季度中國集成電路產業銷售額為5049.9億元，其中，封裝測試業銷售額1606.6億元，占集成電路產業31.81%。

根據ChipInsight2019年12月預估，2019年全球封測前十的企業，根據總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond），市占率為43.9%，較2018年的41.8%增長2.1個百分點;中國大陸有三家（長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN），市占率為20.1%，較2018年20.2%下降0.1個百分點;美國一家（安靠Amkor），市占率為14.6%;新加坡一家（聯合科技UTAC），市占率為2.6%。

政策利好封測業發展

為推動我國集成電路封測行業良性發展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養等多方面扶持和推動集成電路產業的發展。

我國集成電路行業發展競爭格局分析

目前，全球半導體產業整體成長放緩，全球半導體面臨結構調整和產業鏈產能的重新分析。從產業轉移的角度來看，目前大部分集成電路封裝企業已經將生產線轉移到亞洲，隨著代工模式的興起，我國封測企業將有更多的機會。
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